"ASIC설계" 검색결과 341-360 / 454건

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  [전자공학] 반도체 공장 방문 (패키징)

  징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. 그러므로 반도체산업에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이 ... . 박형화로 방향을 잡고있다. 마이크로 프로세서나 게이트 어레이의 ASIC반도체 제품은 고기능 시스템화가 진행됨에 따라 다수의 입출력핀이 필요하게 되어 최근에는 다핀화에 유리 ... 할 수 있는 MCM(Multi Chip Mod ule)도 양산시점에 있다. MCM은 패키지설계 아이디어가 종래의 "한 칩에 한 패키지" 개념에서 탈피한 것으로 한 패키지가 시스템

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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  반도체의 역사와 전망

  에 반이것은 DRAM cell의 구조는 동일하지만 data 입출력을 어떻게 하도록 설계를 하였는가의 차이다.SRAM은 가장 먼저 개발이 된 메모리로서 속도와 소모 전력에 따라서 Low ... (Custom IC)와 특정 용도용(ASIC : Application Specific IC)의 시장도 점차 넓어지게 됨- 고도의 CAD(Computer Aided Design) 기술 ... 과 복잡한 IC설계를 쉽게 할 수 있는 기능의 Engineering System의 개발을 유도.(표 1 세계 반도체 개발 역사.)연도주 요 내 용개 발 처

  리포트 | 26페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.06.25

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  VHDL을 이용한 디지털 회로설계

  레벨로 설계한다는 것은 엄청난 시간이 소비된다. 따라서 VHDL은 기본적으로 ASIC과 같은 대규모 집적 회로의 설계시 주로 사용되는 언어로서, 기존의 하드웨어 설계시 필요한 회로도 ... 시스템 설계1. VHDL 이란IC 기술이 발달은 더 많은 소자를 단일 칩에 집적화함에 따라, 디지털시스템은 더울 복잡해 지고 있다. 이렇게 복잡해진 디지털시스템을 게이트나 플립플롭 ... 입력의 번거로움을 대신해 단순히 코딩 형태의 텍스트를 입력함으로써 하드웨어의 동작을 묘사할 수 있게끔 설계된 하드웨어적 측면의 프로그래밍 언어라 할 수 있다. 이러한 VHDL

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.19

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  원소반도체

  반도체 형성시 상대적으로 높은 Eg의 형성으로 Ge에 비해 열적인 안정성 구축산화 공정시 거의 단일한 산화막(SiO4)형성하여 설계가 용이Si, Ge반도체의 사용사례Si, Ge변 형 ... 활용되는 디 램(D-RAM) 과 달리 연산, 논리 작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체 주문형 반도체 (ASIC), 디지털 신호 처리칩(DSP) 마이크로 컨트롤러

  리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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  [경영정책] 삼성전자 경영전략

  - 다품종소량 생산체제의 구축 및 발달된 설계기술 산업반도체 산업반도체 분류3다품종 소량생산 제품의 칩 세트화 구축 시스템부문의 경쟁력 제고 중소 벤처 기업형 사업구조소품종 대량생산 ... , 128M64K, 256K 1M DRAM시계용칩 트렌지스터조립생산제품개발생산구조조정 (System IC)자체개발 기술선도공정기술 및 설계기술 흡수Wafer 가공 기술흡수조립기술흡수주요 ... ), Motorola, AMD, Cyrix의 소수기업(집중도 높음, 수익률 높음) 신규진입자 경쟁 낮음 삼성자체 제품기반의 ASICs 시장 존재(LCD,HDTV,DVD,휴대 단말기 등) 현재

  리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.11.16

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  [OFDM]FPGA를 이용한 OFDM 모뎀 구현

  제조 공정에도 적용 가능하다는 장점을 가진다. 특히 시스템을 하드웨어와 소프트웨어로 구분할 때에도 하드웨어 부분 및 ASIC 부분은 HDL언어로, 소프트웨어 부분은 C언어로 설계 ... Description Language)1.2.3 FPGA를 이용한 설계 흐름2. 본론2.1 Xilinx ML310 Board Specification2.1.1 ML310 Board2.1 ... ..............................................................웨어 설계용 언어의 일종이기 때문에, C언어와 연계하여 시뮬레이션을 수행할 수 있고, 다른 설계자가 기술한 HDL을 이해하거나 재사용하는데 매우 용이하다. 그리고 게이트 수준

  리포트 | 81페이지 | 10,000원 | 등록일 2005.12.18

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  [디지털] VHDL 강좌2

  에서 보는 바와 같이 ASIC의 두 가지 동류로서의 Full Custom(완전 설계 방식)과 Semi Custom(반주문형 설계 방식)이라는 말은 일본에서 인위적으로 만들어 낸 것 ... 이다.물론 ASIC에 대하여 정확하게 정의된 것이 없는 관계로 어쩌면 Gate Array 종류를 진짜 ASIC으로 부는 것도 옳다고 할 수도 있다. 어쨌거나 일반적으로 반도체 설계 ... 변화 과정미국 정부의 VHSIC Program의 주요 목적은 설계, 공정 및 제조 기술 분야에 있어서 미국의 기술 수준을 향상시키는 데 있었다. 또한 미국 정부는 이 Program

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.11

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  LTCC란 무엇인가

  소r 또는 지금까지 실현이 불가능했던 다양한 기능을 LTCC 내에서 구현할 수 있게 할 뿐 아니라 제품설계나 제조공정을 용이하게 하여 적층수를 저감시키거나 회로를 소형화할 수 있 ... 게 한다. 그러나 이와 같이 다양한 소재시스템을 활용하여 LTCC의 복합기능화를 실현하기 위해서는 이종재 적층이라고 하는 새로운 적층?소성 공정과 이를 활용하는 설계기술이 개발 ... 의 ASIC용 CSP 등이 이러한 공정기술을 활용하여 연 2000만개 이상 생산되고 있다. 특히 이 무수축소성공정은 LTCC 고기능화의 관건인 이종재 적층을 실현하는 방법으로써 효과

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24

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  [디지털] VHDL 강좌4 - ASIC 용어 요약

  는데 , 매크로는 본래 표준형 카탈로그 부품으로 제공되는 어떤 기능을 수행하는 복잡한 ASIC 셀이다. 하드 매크로로 불리기도 한다. (레이아웃이 설계 규칙에 맞게 고정되어 있기 때문 ... ASIC 용어 요약1 ASIC : Application Specific Integrated Circuit주문형반도체시스템 업체가 자기 시스템의 특정회로 부분을 하나의 반도체 ... :Standard IC )와 상대적인 개념으로 특정 용도 IC(ASIC)라 통칭함.2 ATVG : Automatic Test Vector Generation일반적으로 결점 적용 범위

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.11

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  캐나다 시장조사

  가량을 이루고 있다. 마이크로 전자와 반도체 산업에는 50 개의 회사가 진출해 있으며, 주요 생산 제품은 CMOS IC 회로, 실리콘 bipolar IC, ASIC 와 기타 다양 ... 한 복합 반도체들을 꼽을 수 있다. 특히 반도체 산업에 고용된 인원은 연구, 설계, 엔지니어링 등의 기술직에 종사하는 인력을 포함해 약 6,000 명 가량이며, 연간 평균수입규모 또한

  리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.30 | 수정일 2017.03.29

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  [조직설계]삼성전자 조직설계

  화된 설계를 가진 D램과는 달리 디자이너의 아이디어로 회로를 설계하는 ASIC은 우리가 목표로 정해야 할 제품군이라 본다. 우리나라의 ASIC 설계 기술은 D램의 위상과 비교하면 조잡하기 ... 조 직 설 계조직설계 Project 2 < 삼성전자(주) >사례 요약삼성전자의 반도체 성공하는 과정에 대해 간단한 내용을 함축하고 있었다. 삼성전자의 조직에 대해서 전체 ... 은 무엇인가삼성전자의 경우 256K DRAM과 1M DRAM을 설계하고 제작하는데, 현지 법인팀과 국내 팀간의 동시다발적인 경쟁을 시킴으로서 빠른 개발을 이룰 수 있도록 하였다. 이러

  리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.18

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  사업계획서

  . 따라서, 앞으로는 특정 기술을 보유한 업체에 위탁 주문 설계(ASIC)를 원하는 경우가 매우 급증할 것으로 전망이 되며, 마치 현재 Qualcomm사에 CDMA 기술을 전량 의존 ... 에이직 프라자95년15억원6명-삼성전자 연구원 출신-셋톱 박스용 콘트롤러-삼성전자 지정 설계 하우스표 3. 국내 ASIC 설계 회사 현황국외 경쟁 요소로는 오디오 부문에서는 일본 ... 잠재력4.3 비용 구조5. 마케팅 계획5.1 전반적인 마케팅 전략5.2 가격 정책5.3 판매 전술5.4 서비스 및 제품 보증 정책5.5 광고 및 판촉 활동6. 설계 및 제품 개발

  리포트 | 41페이지 | 3,500원 | 등록일 2002.12.05

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  KTFT 연구개발 파트 지원자 자기소개서 [그룹사 인사팀 출신 현직 컨설턴트 작성]

  한 사람들의 의견을 조율할 수 있는 능력을 배양하게 하였습니다. 또한 통신 시스템 알고리즘을 이해하는 데 하드웨어 설계관련 지식이 도움이 돤다는 생각에 RF 아날로그회로설계, ASIC ... 설계, SOC 기술 분야에 비중을 두고 과목을 집중적으로 수강하였습니다. 특히 재사용 가능한 SOC 이론을 수강할 때는 VHDL 코딩을 통해 비터비 디코더를 구현하여 과제물로 제출 ... 하였는데, 통신 부호화 알고리즘에서 필수적으로 등장하는 비터비 디코딩 알고리즘을 실제 하드웨어로 스스로 설계한 것은 저에게 매우 인상 깊은 일이었습니다. 또한 정부의 IT839정책

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.05.27

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  [무선통신]SDR의 정의및 특성과 설계과정

  라고 하는 것이다. 재구성의 정도는 대개 시스템 공학, 안테나 형태 요소, RF 소자, 기 저대역 처리, 하드웨어의 속도와 재구성 그리고 전력 공급 관리를 포함한 무선설계 에 몇 ... 한 하드웨어 부분을 확장하여 소프트웨어를 이용한 시스템의 유연성을 증대시키는 무선기술로 정의한다. 즉, ASIC의 고정된 하드웨어 처리에서 FPGA와 DSP 프로세서 같은 프로그램 ... 시스템이 거대해지고 수많은 시스템들로 비효율성이 증가되기 때문에 실리콘으로 세분하는 것을 포함하 는 “Velco” 방식을 사용하여 설계된다. 그러나, 몇몇의 경우 SDR 방식은 같

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.26

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  [경영]삼성 반도체 사업의 경제분석

  와 반도체삼성전자의 성공요인 불황을 기회로 보고 엄청난 투자를 단행 미일 반도체 협정 기술의 투자 (오너경영의 이점 ) 미국의 설계기술과 일본의 공정기술을 적절히 도입 정부의 강력 ... . 년 VTR IC 를 개발했고, 1987년에는 ASIC 비즈니스에 착수하여, 1992년 LCD 드라이버 IC를 개발 1996년에는 스마트 카드 IC를 개발하고 1997년에는 700 ... 전략메모리 부문 핵심역량의 강화를 통해 계속적인 선점 D램 설계 기술 삼성은 최근 몇 년 동안 D램 매출액에서 세계 1위를 유지하고 있다. 또한 항상 세계 최초 개발을 하고 있

  리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.21

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  DRAM,ASIC,ROM,EPROM and MISFET

  Library)를 포함하는 설계방법이 응용되고 있다.①. ASIC의 설계 방식으로 분류완전 설계 방식과 반주문 설계 방식으로 나눌 수 있다. 완전 설계 방식은 반도체 회사가 자체 ... Cell을 지칭하는 것이며 이 설계 방식은 반도체 회사에서 단순히 반도체 만을 제공하고 일반 설 계자에 의해 실제로 만들어지는 제품들을 말한다② FPGA와 ASIC의 차이점설계자 입장 ... 한다는 것, 그리고 P&R은 신경쓰시지 않아도 된다는 점이다. 두번째는 FPGA의 경우 설계자가 처음부터 Chip을 직접 만질 수 있지만 ASIC의 경우는 설계가 끝나고 공정에 대한 합의

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.08.06

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  [사업계획서] 창업(사업계획서) - T.B.COM

  투자 현황 및 계획 : 기술자 영입, 소자본 광고 등으로 시작 차후에는 대규모 기업형태로 발전(신제품 개발)? 고용계획 및 종업원 교육-고용계획모집분야인원지원자격ASIC 설계0명대졸 ... 이상ASIC 설계 경력 2년 이상HARDWARE0명대졸이상다음 분야 경력 2년 이상-회로 설계-마이크로프로세서-아날로그SOFTWARE0명대졸이상다음 분야 경력 2년 이상 (신입

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.03

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  [화학공락] 반도체 제조 공정

  을 작성하도록 한다. ASIC는 개발주체에 따라 특정 사용자만을 위한 USIC (User Specific IC) 와 판매를 목적으로 반도체 회사가 직접 설계해서 생산하는 AASP ... 제품의 제조공정은 회사에 따라 조금씩 다르지만 비슷한 점이 많으며 설계에 따라 모스 , 바이폴라 , 리니어 제품군으로 나누어진다.오늘날의 반도체 집적 회로는 수억개의 트랜지스터 ... 의 이부게이트를 미리 규칙적으로 배열해 놓고 게이트끼리 연결 (배선)해 설계하며, 스탠더드셀은 고유의 기능을 하는 표준셀을 조합해 전체 회로를 구성하고, PLD는 고객이 직접 프로그램

  리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.09

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  반도체분야에서의 삼성전자의 기술혁신

  산업에서 이 모델에 대한 예는 ASIC을 들 수 있다. ASIC(주문형 반도체)은 고부가가치 제품이라 볼 수 있다. 단지 일반화된 로직 게이트들의 연결만으로 이루어진 단일화된 설계 ... 를 가진 D램과는 달리 디자이너의 아이디어로 회로를 설계하는 ASIC은 우리가 목표로 정해야 할 제품군이라 본다. 우리나라의 ASIC 설계 기술은 D램의 위상과 비교하면 조잡하기 ... 램에 뛰어든 이유는 다음과 같다.1 다른 반도체 분야에 비해 기술 격차가 낮다.2 단일 품목으로는 가장 높은 시장 점유율을 가지고 있다.3 설계 기술보다는 공정기술이 중요하다.4

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.29

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  [전자 소자 이론] CMOS LSI와 Bipolar process 기술 동향

  중반에 이러한 성장 속도는 다소 둔화되어 IC의 집적도는 매 18개월 마다 두 배가 되었다.그림은 DRAM, 마이크로프로세서, 그리고 ASIC 등이 무어가 예측한 곡선을 얼마나 가깝 ... 게 따라왔는지를 보여주는데, 이중 메모리 디바이스들은 가장 높은 집적도를 꾸준히 성취해왔다. ASIC 내의 트랜지스터 수는 연평균 50% 증가하고 있다.4) 웨이퍼 동향아래 그림 ... 하는 요인으로 작용한다. 그러나 새로운 패키지 설계와 새로운 재료의 개발, 그리고 좀더 신뢰성 있는 패키징 공정을 위한 상당한 노력이 진행되고 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.10

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