"ASIC설계" 검색결과 281-300 / 454건

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  [IT 정보통신] IT SOC & 차세대PC

  가개의 ASIC/SOC설계업체 중 일부는 IT제품 제조업과 병행하여 사업을 추진하는 것으로 파악되고 있다. 우리나라의 업체들은 경쟁국 대만보다 열세이고, IPO에 진출한 몇 개 ... 고 있다.세계 SOC시장 전망국내 SOC의 비젼 목표1단계(2004)-SOC글로벌기업육성기반구축 - 실무교육연계응용기술 개발 - SOC개발 지원체제 정비 - SOC설계기업집중육성 2

  리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.18

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  [반도체]차세대 반도체 핵심 기술

  부품연구소내에 ASIC설계센터를 설치하여 중소업체에 대한 설계기술지원도 병행하고 있다.또한, ASIC기술개발의 기술적 파급효과를 극대화하기 위하여 영상정보통신, 멀티미디어분야의 핵심 ... ■ 차세대 반도체 핵심 기술우리나라는 메모리 부문에서는 세계 최고의 경쟁력을 갖추고있지만 핵심 설계기술, 시스템온칩(SoC) 등 비메모리에서는 선진국에 비해 매우 취약한 상태다 ... 는 공업기반기술개발사업, 산업기술기반조성사업 등을 통하여 비메모리반도체(ASIC)분야의 기술기반을 강화하기 위한 지원을 하고 있다.비메모리부문의 경쟁력을 중 장기적으로 강화하기 위해서

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.22

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  [IT] IPS & 통합보안솔루션 기술개요 및 Trend

  ASIC 설계 Switch 및 Appliance 기반 제품 채용 2세대 보안제품에 주로 적용일반적 목적의 범용 CPU OS + Application 기반 제품 1세대 보안 제품 ... 기법 제공을 통한 고도의 정확성 제공1. Introduction고성능 및 대용량 트래픽 분석/처리를 위한 고속 프로세서(ASIC, NPU)화 단일 하드웨어 제품에 Firewall ... Loss 최소 및 Wired Speed낮은 가격 새로운 기능 쉽게 추가장점대용량 트래픽/패킷 처리 목적 설계 병렬 인터페이스 아키텍쳐 3세대 보안제품에 주로 적용하드웨어 기반 고성능

  리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.23

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  삼성반도체 성공발표자료 세계시장점유율 BCG 매트릭스 SWOT분석

  - DRAM SRAM NAND HDD등 - 짧은 수명주기- 설계기술 지향 - ASIC 등 용도별 품목 다양화 - 시스템, 소프트웨어와의 조화 - 기계의 전자회로 수요 다양- 소품종 ... 과 과감한 투자미◦일 반도체 협정으로 인한 삼성의 상대적 부상연구개발의 끊임없는 투자미국의 설계기술과 일본의 공정기술을 적절히 도입 (양국의 장단점)신속한 의사결정이 가능한 오너경영 ... 2006년 삼성전자 매출액 비중2006년 삼성전자 영업이익반도체 Market Share반도체 매출 18.66조원영업이익 2.21조원반도체 Market Share- 생산/설계 기술 지향

  리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.04.12

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  나이키 아웃소싱 전략

  의 만남 1962년 - 창업주인 필 나이트와 바우먼이 나이키의 전신인 '블루 리본 스포츠 (BRS)' 설립 1964년 - 일본의 오니쯔카 타이거(현;ASICS)와의 제휴로부터 본격 ... NIKE 핵심역량제품의 설계,디자인 마케팅의 핵심역량 → 자사 보유제품 생산시설의 전반적인 시스템 → 전 세계 각 지역의 네트워크구축(글로벌 아웃소싱)분업화 된 국제 생산 네트워크전

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.02.13

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  삼성전자와 일본소니 조직구조 비교

  에서 비메모리 사업을 담당하는 시스템 LSI 사업부는 컴퓨터, 가전기기, 통신기기 등과 같은 시스템에 필요한 칩 솔루션 (Chip Solution) 제공과 주문형 반도체(ASIC)사업 ... 보다 높게 설계되어 있다. 어떻게 보면 삼성전자는 직원에게 높은 금전적 보상을 하는 미국 기업과 유사하게 조직을 운영하고 있는 것이다. 삼성전자의 성과급제는 개인별 성과차를 연봉

  리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.07

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  [전자] 임베디드 시스템

  Gatearray가있는데,FPGA는 이러한 routing을 실제 공정을 거치지 않고 바로 이식할 수 있다. 역시 간편하게 설계한 로직을 반복적으로 이식할 수 있다는 것과 ASIC과 같 ... 정해의 OS임베디드 시스템이라는 것은 일반적인 시스템과는 달리 특정한 작업만을 하도록 설계되며 초기의 임베디드 시스템은 비교적 단순해서 운영체제가 필요 없이 사람이 순차적인프로그램 ... 고, Xilinx사에서는 Configurable logic block(CLB)라고 부른다.NAND gate의 배열에서 metal layer만을 정의 하여 공정하는 ASIC인

  리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.09.08

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  Data Base 구축 및 활용과 수익성 향상사례

  . DB 구축 내용 개요 : 자동차 전장 부품부문 및 반도체 ASIC설계 부분과 정보통신기기 제조회사의 사례 → ㈜ ??? 1) 제 1 단계 : DB구축 추진계획수립 (1 ... 업무 : DB기본정보 교육 , 컨셉교육, 현업기초 Data준비 분석, DB기본정보 입력, 개선Process 확정 설계, System관리 교육, 업무별DB운영 상세교육, 중간보고회

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.19

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  패키징공정

  능력 향상을 요구하게 되었습니다.전자기기산업에서 시스템패키징이라면 더 복잡한 형태의 카드.보드의 실장 기 술을 말한다.반도체산업에서는 미세회로 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장 ... 게 되므로 수익성이 대폭 향상될 것입니다. 이처럼 칩의 크기가 축소되면 패키징에서도 또한 칩 위의 전기인출단자(pad)간의 간격을 보다 좁힐 수 있도록 패키지 설계 기술, 장비 ... -Ho제 점을 미리 분석하고 최적구조를 찾는다.시뮬레이션결과를 토대로 적절한 재료를 선택하고 설계해야 한다. 이러한 시도는 외부환경으로부터 칩보호에 중점을 둔 소형화, 다핀화에 따른

  리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

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  [정보통신] IT SOC

  중기고가보통중간중간Gate Arraysemi custom단기초고가없음낮음매우쉬움PLD개발 기간칩당 제작비초기 개발비집적도설계변경구분설계 시 ASIC 선정기준- Life-Cycle ... – 마스크선진국이 석권하고 있고, 우리나라는 메모리와 같은 성과를 거두지 못 하고 있음  범 부처적 ASIC 지원 사업에 힘입어, 설계 업체의 증가, 설계인력 양성, ASIC 관련 ... %, 기타:20% - 평균 칩 셋 공급단가는 약15$로 보드 가격의 50% 이상 차지국내 asic기술현황세계적 수준 비교구 분국내 : Minor (독창적인 시스템 설계 기술 부족

  리포트 | 44페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.04.01

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  [산업분석] ASIC산업 분석 평가

  재무제표분석연구 기말 과제산업분석 및 기업가치평가 보고서[ASIC 산업을 중심으로]발표자: 서병진I. ASIC 산업 개요1. 산업구조1.1 ASIC 산업의 구성기업 및 설계전문 ... 기업의 사업 모델ASIC 산업을 구성하는 기업군으로는 설계전문기업, 생산전문기업(파운드리), IP 제공업체, 조립업체, 검사업체, 시스템업체 등이 있다.가. ASIC 산업의 구성기업 ... ASIC 산업 내에서 활동하고 있는 구성기업과 그들의 연관관계를 하나의 그림으로 나타내면 아래와 같다. ASIC 산업의 구성기업{{설계전문기업이란 ASIC 반도체의 설계를 전문

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.05

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  HP의 SCM 및 사례 PPT

  Vancouver Supply ChainDeskjet의 Supply Chain 구성**와퍼 자재PCB 자재헤드드라이버 보드 자재ASIC전원 공급부PCB데스크 젯 프린터케이블, 키패드 ... 고려될 만한 해결 방안문제의 원인과 가능한 해결방안**모듈러 제품 설계모듈러 공정 설계공급 네트워크의 변화1.제품 차별화 지연을 통한 대량고객화HP의 문제점 및 개선방안 그리고 시사

  리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.04.24

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  삼성전자 반도체 사업부

  RAM/DRAM : 양산효과가 큼. 공정,검사,설계 기술 개발 시 응용가능. 경기변동 심함. ROM/EPROM/EEPROM/FLASH MEMORY : 제조 시 프로그래밍이 아닌 사용 ... 하는 칩(ASIC – 고객의 요청에 따라 개발 생산 공정)가. 반도체 종류반도체의 종류 및 생산공정※ 반도체의 분류방식반도체의 종류 및 생산공정전공정(웨이퍼가공,fad)photo ... 세대별 DRAM의 가격추이반도체 산업의 발전추이와 현황초 기 반도체 산 업제품 설계 능력이 경쟁력 미국 기업의 독점적 우위1980년반도체 수요 증가  양산능력 경쟁력 일본 기업

  리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.05.31

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  IS보안-기업내침임방지시스템IPS

  을 들수 있음? H/W 기반의 ASIC이나 네트워크 프로세서 제품- 패킷 사이즈에 따른 성능 저하 없이 100% 밴드 폭을 보장하기 위해서는 H/W 형태의 제품이어야 하고 ASIC ... 특성에 대한 분석이 필요함.이러한 분석을 바탕으로 요구사항이 반영된 설계, 효율적인 운영을 고려한 통합구축, 기존 서비스에 대한 영향을 최소화하고 고가용성 등을 구축 전략으로 수립

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.10

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  반도체와 반도체공정

  .회로설계 5.MASK제작 6.산화공정 7.감광액 도포 8.노광 9.현상 10.식각11.이농주입 12.화학기상증착 13.금속 배선 14.웨이퍼 자동선별 15.웨이퍼 절단 16.웨이퍼 ... 절단성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다3웨이퍼 표면연삭웨이퍼의 한쪽면을 연마 하여 거울면처럼 만들어 주며, 이 연마된면에 회로 패턴을 그려넣게 된다회로 설계CAD ... (Com-puter Aided Design)시스템을 사용하 여 전자회로와 실제 웨이 퍼 위에 그려질 회로패 턴을 설계함.MASK 제작(RETICLE)설계된 회로패턴을 E-beam

  리포트 | 46페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.04

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  [네트워크] 스위치 랜의 개념과 Opnet 시뮬레이션

  었다.이를 구현하기 위한 핵심 기술은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)기술이다. 이 기술은 스위칭 능력을 CPU가 아닌 ASIC하드웨어 ... 를 가지고 LAN 세그먼트를 구현해왔다. 하지만 최근에는 ASIC(Application Specific Circuit)기술의 발전으로 LAN 스위치가 라우터와 허브를 대체하고 있 ... 어드레스를 이용해 Filtering을 목적으로 설계된 장비이다, 복수 경로, 복수의 세그먼트를 지원 불가능하며, 전형적으로 단일의 경로를 지원한다. 브리지의 단점으로는 멀티캐스트

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.20

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  [디지털논리] FPGA에 대한 조사

  에 시장 점유를 해야 하는 품목의 경 우 FPGA는 빠른 설계 시간 면에서 유리하여 많이 활용된다. 또한 ASIC 회로 설 계 전에 중간 단계로 FPGA를 활용하는 방법도 있 ... 다. ASIC은 설계 제작 시간 비 용이 많이 들기 때문에 심사 숙고하여 설계하게 되는데, 실제 작동하는 회로를 FPGA로 제작하고, 실험을 거쳐 세부 설계를 완성한 후, ASIC회로 설계 ... Field Programable Gate Array(사용자가 프로그램 할 수 있는 게이트 배열 정도로 번역이 가능하다.)1. 정의 : 임의의 논리 회로를 사용자가 의도한대로 설계

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.11

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  삼성 반도체 경영전략 한글파일

  -ROM(비휘발성): 저장된 데이터 읽는 기억장치-RAM-DRAM(PC용메모리): 양산효과가 크다/공정,검사,설계 기술 개발 시 응용가능/경기변동이 심함-SRAM:고속용/저 전력용 ... 다◎ 반도체 산업의 발전 추이-초기반도체 산업-제품설계능력이 경쟁력-미국기업의 독점적 우위*1980년대-반도체수요의 증가로 양산능력이 경쟁력-대규모 양산이 가능한 일본 기업의 우위 ... DRAM사업의 불황으로 일본 업체들 사업방향 변경(flash memory,ASIC)-DRAM반도체는 후발업체인 삼성과 현대가 차지◎ 21C 미래 반도체 산업-신물질,신개념의 소자개발

  리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.31

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  삼성전자 반도체

  반도체산업의 발전추이와 현황 I 세계의반도체산업 I 삼성전자의반도체산업 l DRAM 업체간의 인수합병과 전략적 제휴 I 비메모리사업의확대 I 초기 반도체 산업 ; 제품의 설계능력 ... 이 50% CPU 10% SOCO 분야 40% 개인용 컴퓨터 산업과 모바일 환경을 대상으로 하는 하드 드라이브를 설계 및 제조반도체사업의 현황 삼성전자 ㅣ 반도체산업의성장과정 l ... 비메모리 매출 150 억 달러 ,비메모리 사업의 확대 I 세계의반도체산업 I 삼성전자의반도체산업 l DRAM 업체간의 인수합병과 전략적 제휴 I 비메모리사업의확대 I ASIC

  리포트 | 36페이지 | 10,000원 | 등록일 2009.11.23

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  [반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책

  가지 분야의 첨단기술들이 복합되어 있는 기술 집약적 산업이다. 즉 반도체 산업을 구성하는 기술체계는 설계기술, 마스크 제조기술, 웨이퍼 제조 및 가공 기술, 조립기술, 검사기술 등 ... 으로 구성되는데, IC 설계의 경우 고도의 설계기술이 필요하며, 공정기술의 경우 전자, 화학, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 한다. 제조과정에 250여 개 이상의 공정 ... 전기ircuit)와 주문형 반도체(ASIC: applica-tion specific integrate circuit)로 구별된다. 반도체 산업은 기술변화가 빠르고, 또한 표준

  리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28

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