"Sn/Ag 무전해도금" 검색결과 1-20 / 27건

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  Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

  한국재료학회 나재웅, 백경욱

  논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  도금의 종류와 설명

  장단점 도금하고자 하는 금속이온(전해질)이 속해있는 전해액을 사용하여야 한다. ex) 은(Ag) : 시안화은도금액(AgCN) 구리(Cu) : 시안화구리도금액(CuCN) , 황산구리 ... -) (+) 정류기 Cu(환원,도금) Cu++ +도금의 종류 ‘ 화학 도금 ’(무전해도금) 007 무전해도금의 원리 무전해도금(화학도금)은 도금하고자 하는 금속 이온과 환원제 ... ex) Ep-Fe/Zn5m ( 전기도금 – 철 / 아연 5μ이상 무광 ) 도금 표시 기호 기호 도금 Ep 전기도금 ELP 무전해 도금 소재 종류 기호 기호 소재 Fe 철 Cu

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.09.22

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  [일반화학실험] 간단한 구리도금 전제 A

  나 은에 도금이 되고 전기 도금 뿐만 아니라 무전해 도금도 가능일반적으로 반지 같은 악세서리, PCB판과 휴대폰 등의 전자기기에 많이 사용(2) 크롬도금: 장식을 목적으로 거울과 같 ... 화서열 (반응성의 크기 순서)K > Na > Li > Sr > Ca > Mg > Al > Zn > Cr > Fe > Cd > Co > Ni > Sn > Pb > Cu >Hg > Ag ... 의 이온을 가진 전해액에서 전기를 흘려주어 금속이온이 양극에 전해석출되어 전착시켜 도금한다.* 전기 화학 도금 (electro-chemical deposition)- 전압이나 전류

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.10.08

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  열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

  다. Cu패드위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고, Ni층 위에 산화방지 및 젖음성 향상을 위해 Au층을 얇게 증착하였다.(3) 솔더의 조성 : Sn-Ag-Cu계열이며 UBM ... Layer이라고 한다.실험의 초기 조건에서도 언급 했듯이, Cu패드위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고 Ni층 위에 산화방지 및 젖음성 향상을 위해 Au층을 얇게 증착 ... -3.0Ag-0.5Cu and (d), (e) and (f) Sn-0.3Ag-0.7Cu Thermal Shock Cycles위의 그림은 reflow soldering 후와 열충격시험

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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  몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

  . F Pad 위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고, Ni층 위에 산화방지 및 Wetting의 향상을 위해 Au층을 얇게 증착하였다.여기서 주위 깊게 봐야할 부분은 Ni ... .Sn-3.5Ag Reflow공정 후Sn-3.5Ag Reflow 공정후200℃에서 30Days 동안 Aging위의 그림을 보면 공정 후에는Cu _{6} Sn _{5}조성이 드문 보이 ... 있는 Test기도 있다.Sn-37Pb Solder / Cu InterfaceSn-3Ag-0.5Cu Solder / Cu Interface위의 그림을 보면 Sn-37Pb의 조성

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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  전기도금 실험-예비레포트 [A+]

  되어 붉은색의 구리 (Cu)가 석출된다는 것을 알 수 있다.Fig 2. 금속의 반응성 (K>Ca>Na>Ma>Al>Zn>Fe>Ni>Sn>Pb>H>Cu>Hg>Ag>Pt>Au)(3) 전기 ... 을 (+)극으로 하고 (+)극 금속의 이온을 가진 전해액에 전기를 흘려줌으로써 금속이온이 (+)극에 석출되어 전착시켜 도금한다. 이때, 전류는 충분히 약하게 흘려주어야 도금을 튼튼 ... 예비레포트실 험 제 목 :전기도금조 :학 번 :이 름 :1. 실험 목적전기도금 실험에서는 기본적인 산화환원반응과 Faraday's Law의 개념을 이해하고, 전해질 용액을 전기

  리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.07

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  2020_전기도금_2조_예비4

  , 도금을 입힐 금속을 (+)극으로 하고 (+)극 금속의 이온을 가진 전해액에 전기를 흘려줌으로써 금속이온이 (+)극에 석출되어 전착시켜 도금한다. 이때, 전류는 충분히 약하게 흘려주 ... )가 석출된다.Fig 6. 금속의 반응성 (K>Ca>Na>Ma>Al>Zn>Fe>Ni>Sn>Pb>H>Cu>Hg>Ag>Pt>Au)3. 실험 기기 및 시약황동판, 니켈판, 수산화나트륨 ... 예비레포트실 험 제 목 :전기도금조 :학 번 :이 름 :1. 실험 목적전해질 용액을 전기분해하여 전극에서 물질이 석출되는 것을 이용한 금속도금반응을 살펴보고, 기본적인 산화-환원

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.17

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  PCB 공정학 이론

  을 먼저 Embedding 한 후 Via filling 도금을 통해 신호를 전달하게 하는 기술이다.전해 Ni / Au 도금보다 무전해 Ni / Au 도금을 사용하는 이유와 무전해 Ni ... Ni / Cu 도금)을 사용한다. ENIG는 무전해 Ni / Cu 도금이지만 100% 무전해 Ni 도금이 불가능하기 때문에 Ni-P / Ni-B / Ni-N 등의 공석을 이용해 도금 ... 가 있다.치환Sn 도금 / 치환 Ag 도금의 문제점에 대해서 말해라.치환 Sn도금의 경우, Sn Whisker 와 전극전위를 바꾸는 역할을 하는 티오뇨소에 의한 PSR attack

  시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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  화학야금실험 보고서 - 구리와 탄산칼슘의 석출 & 은도금

  (Zn) > 철(Fe) >니켈(Ni) > 주석(Sn) > 납(Pb) > 수소(H) > 구리(Cu) > 수은(Hg) > 은(Ag) > 백금(Pt) > 금(Au)·왼쪽으로 갈수록 이온 ... 전해 도금을 이용한다 이는 용액중의 환원 반응을 이용해 제품 표면에 도금 금속을 석출시키는 것으로, 금속부터 비금속까지 넓게 도금이 가능하고, 도금 후, 정밀도도 극히 높기 때문 ... REPORT제목 : 화학야금실험 보고서구리와 탄산칼슘의 석출 & 은도금? 담당교수 : 이우진 조교님? 소속 : 공과대학 금속공학과? 제출일자 : 2015년 4월 17일- 실험목표

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.12

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  음극방식법

  으로 무전해도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. 수용액내의 포름알데히드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온이 금속분자로 환원되도록 전자를 공급하는데, 이 반응은 촉매표면에서 일어난다 ... 은 도금층에 변형이 있고, 공식을 일으키기 쉽기 때문에 무광택 Ni 도금에 광택 Ni 도금을 겹치는 방법 혹은 광택도금위에 0.5㎛ 정도의 Cr 도금을 겹치는 방법이 사용되고 있다. 이 ... 밖에 Zn 도금 혹은 Sn 도금도 실시되는데, 이것은 주로 종래 용융도금이 실시되고 있던 함석의 도금량을 절약하기 위하여 실시되는 것으로 각기 전기, Zn 도금으로 불러서 구별

  리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.11.02

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  Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험

  열 처 리설계배경 설계방법 설계목적 설계결과및분석 설계 결론 설계일정 참고문헌 ▷ 무전해 Ni 도금층의 종류에 따른 BGA 접합부에서 Sn-3.5Ag solder ... Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험목 차 ◆ 실험 배경 ◆ 실험 방법 ◆ 실험 목적 ◆ 실험 결과 및 분석 ◆ 실험 결론 ◆ 실험 ... 물의 성분을 알아보고 열처리를 통한 금속간 화합물의 성장을 관찰한다 . 실험 배경 실험 방법 실험 목적 실험결과 실험 결론 실험 일정 참고문헌Sn-3.5Ag 솔더 장점 이 공정

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.11

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  glass 기판의 미세배선 기술

  (Printed Circuit Board) 의 투명산화물전극 산화아연이란 ? 수용액으로부터의 화학적 성막법에 따른 ZnO 성막 형성 . Glass 기판 상에의 고밀착성 무전해 동도금막 형성 ... 이 피막구조에 미치는 영향 (a). Optical micrographs Of ZnO patterns on soda lime glass 그림 6. 무전해 동도금 피막의 단면 SEM ... , ZnO / 무전해동도금 피막의 계면에 박리발생 박리 Glass 기판과 ZnO 막 사이는 높은 밀착성을 나타냄 .가열처리가 밀착성에 미치는 영향 Zn 의 융점 (mp=419℃) 로 비교

  리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.18

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  나노다이아몬드발표

  , 무전해 도금 ) - 산업응용분야 : 절삭공구 , 금형부품 , 내마모 , 내부식 , 내구성이 요구되는 기계부품 , 전자부품 코팅 , 의학 , 정밀기계 , 항공기 , 선박 응용 .나노 ... - 부식없음 무결함 , 무기공 Au+ ND 6 250 6 - 기공감소 Ag+ ND 12 180 8 - 고 내마모성 Zn+ ND - - 8 4 고내부식성 Sn+ ND 5 150 7 1 ... 25 5-6 2-3 결정성장억제 , 융점감소 ▣ 나노다이아몬드 응용기술 (2) 도금기술 응용 분야 ( 전해 , 무전해 도금 )나노 다이아몬드 용도 ▣ 나노다이아몬드 응용기술 (3

  리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.08

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  동과 동합금의 종류와 성질

  혹은 무산화동이라고도 한다.전해동은 전기 분해하는 동안 함유된 다량의 수소 또는 연료나 원료에서 들어온 유황 등이 불순물로 존재하기 때문에 건전한 잉고트(ingot)를 제조할 수 ... → 조동정제로→양극→→ 슬랙→ 슬랙→ 전기동→반사로→형동전해조→ 침전물→금 ? 은 기타→ 전해 폐액→황산동, 황산니켈위의 그림은 유화동광 건식제련의 공정도이다. 광석은 선광을 거쳐서 ... 게 되는 금속을 조동(組銅; blitser copper)이라고 한다. 그러나 이 조동은 아직도 불순하고, 또 Au, Ag 등의 값이 비싼 금속 등을 내포하므로 보통 전해 정련

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.18

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  (신소재) 나노다이아몬드

  적으로 상업화된 기술 공정분야 - 크롬, 니켈, 아연, 동 등 표면처리 전해 도금, 무전해 도금(상업화 된 기술분야) - 금, 백금, 은 등 귀금속 도금, 코팅제(상업화된 기술분야) ... 다이아몬드 응용기술 (2) PTFE (Composite Coating)나노 다이아몬드 용도▣ 나노다이아몬드 응용기술 (3) 도금기술 응용 분야 (전해, 무전해 도금)- 산업응용분야: 절삭 ... 기공억제2-5내부식, 고경도Cu + ND10160-부식없음무결함, 무기공Au+ ND62506-기공감소Ag+ ND121808-고 내마모성Zn+ ND--84고내부식성Sn+ ND

  리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16

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  표면공학

  1.무전해도금과 전기도금의 장단점을 비교 설명하시오.⇒항목전기도금무전해 도금도금종류Cu, Ni, Cr, Ag, Au, Zn, Sn 등Cu, Ni, Co, Ag, Au 등소재금속 ... 금속, 무기물, 유기물도금속도신속늦다(0.5~30㎛/h)온도30~60℃20~95℃도금액의 관리간단금속농도, PH등 엄격한 관리요망도금액의 수명길다짧다(Ni 6~10회)설비도금조 ... , 정류기, 여과기 등도금, 여과기, 조정 등배수처리금속이온, 시안금속이온, COD, 인 등부착형태돌출부는 두껍고,함몰부는 얇다요철부 두께 균일광택양호양호핀홀많다(6개/1㎛)적다(0개

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.06

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  전기도금모식도

  :구리(Cu),니켈(Ni),크롬(Cr),아연(Zn),주석(Sn),금(Au),은(Ag) 등Gold & Silver plating 유리상에 무전해 도금 ... (Ni), 크롬(Cr), 아연(Zn), 주석(Sn), 카드륨(Cd)등2>장식도금: 니켈(Ni), 크롬(Cr), 황동(Brass), 금(Au), 은(Ag), 로듐(Rh) 등3>기능도금 ... [2] 전기도금전원에서 교류를 정류한 직류가 부스바(bus bar)에서 극봉을 통해 양극으로 흐른다.양극(+)에서는 양극 금속이 전류량과 전류의 세기(전류밀도)에 따라서 산화반응

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.16

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  전해동도금 실험보고서

  류량의 조절이 가능하며 원하는 두께로 도금이 가능전해도금과 무전해도금은 적용대상과 용도에 따라서 쓰이는 곳이 다르나 일반적으로 서로의 장단점을 보완하는 관계에 있다.일반적으로 전기 ... 의 overcoatin 있는 수평형 전해조에서는 도금액을 고속으로 분사시키는 ACIC(Anode Center Injection Cell), LCC(Liqiud Cusing Cell)이 개발되어 전해 ... Line), 양면/편면도금 겸용 KM-RCEL이 개발되어 전기효율의 증대와 도금층의 균일화 및 품질안정화가 이루어졌다.전해도금욕은 고전류밀도화, 중금속(Cu, Fe, Ni, Ag 등

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.23

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  [도금] 무연솔더&NiP

  -Sn간 IMC형성에 따른 P의 침적으로 결정질의 P-rich layer가 형성됨은 잘 알려져 있다. Ni-P는 도금액 pH값이 증가할수록 P 함량은 작아지나 무전해 Ni-P 도금 ... 층의 증착율은 증가한다. 금속간 화합물층의 형성은 무전해 Ni-P 도금층내의 Ni 원자가 솔더내의 Sn 원자와 결합하기 위해 계면쪽으로의 확산에 의한 것이며, P 함량이 적은 무 ... 다. 전단강도가 낮으며 드로스 발생률이 높다.Ni-P 무전해 도금최근 Pb가 함유된 솔더의 상요이 환경과 인간에게 치명적인 영향을 끼치기 때문에 이에 대응하여 모든 전자 패키징 기술

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.02

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  나노다이아몬드

  의 조리기구 및, 산업용, 자동차 부품, 건식 윤활이 필요한 부품 등에 광범위하게 응용되고 있다.(3) 도금기술 응용 분야 (전해, 무전해 도금)-산업응용분야: 절삭공구, 금형부품 ... 10160-부식없음무결함, 무기공Au+ ND62506-기공감소Ag+ ND121808-고 내마모성Zn+ ND--84고내부식성Sn+ ND515071,5결정성장억제,융점감소Al+ ND137된다.

  리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.30

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