"RF-magnetron sputter" 검색결과 1-20 / 145건

• 

  연속 ECR-CVD 조업하에 RF-magnetron-sputter의 싸이클조업을 통해 PET위에 올려진 구리박막의 특성

  한국재료학회 명종윤, 전법주, 변동진, 이중기

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  Fabrication and Electric Properties of LiNbO3 Thin Film by an Rf-magnetron Sputtering Technique Li-Nb-K-O Ceramic Target (Rf-magnetron sputtering 방법으로 Li-Nb-K-O 세라믹 타겟을 사용하여 제작한 LiNbO3박막의 제작 및 전기적 특성)

  한국재료학회 Park, Seong-Geun, Baek, Min-Su, Bae, Seung-Chun, Gwon, Seong-Yeol, Kim, Gwang-Tae, Kim, Gi-Wan

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  RF-magnetron sputtering 기법을 이용한 박막형 강유전체의 특성평가

  실험 예비 REPORT━━━━━━━━━━(RF-magnetron sputtering 기법을 이용한 박막형 강유전체의 특성평가)소 속재료공학부담당교수교수님학 년3학년분 반003학 ... 다.② RF sputtering : 교류전지에서 플라즈마를 이용하여 Sputtering을 하는 방법으로 금속 target뿐만 아니라 절연체나 반도체도 target으로 사용가능하며 이것 ... puttering : 자기장을 이용하여 플라즈마 속에서 sputtering 하는 방법으로 이 방법은 효율이 매우 높다.○ RF sputtering① Self bais : RF s

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.01.25

  다운로드 장바구니
• 

  Evaporator_Sputter 레포트

  다.스퍼터링 방법에는 DC Sputtering, RF Sputtering, Magnetron Sputtering 등이 있다.먼저 DC Sputtering은 직류 전원을 이용한 스퍼터링 방법 ... 의 물성을 분석하기 쉽다는 점이 있다.Evaporator의 장비를 저항 열을 이용한 Thermal Evaporation과 E-Beam(Electron Beam) Evaporation ... 은 다른 종류의 Evaporator인 Electron Beam(E-Beam) Evaporator이다. E-Beam Evaporator는 위의 Thermal Evaporator와 유사

  리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 공정 term project

  개발을 통해 사업 분야 확장 특히 Imprint 장비기술 및 FE-SEM 장비 기술을 보유하고 있으며, 현재 Bump sputter 장비기술 개발 중에 있다.향후 전략으로 국내 ... DC/RF sputteringAbstarct(혹은 초록)Sputtering은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보 ... 한 Sputtering 방법으로 구조가 간단하며 가장 표준적인 sputter 장치이다. DC spttering방법의 경우 target이 산화물이절연체 일 경우 Spttering되지 않아 이러

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.22

  다운로드 장바구니
• 

  카이스트(한국과학기술원) KAIST 일반대학원 반도체시스템공학과 자기소개서 연구계획서

  에 진학을 한 다음에 RF magnetron sputtering 법으로 제조된 LaFeO3 박막의 가스감지 특성 연구, 유기 패시베이션 박막 In-Zn 산화물 반도체의 안정성 향상 ... 에 관한 연구, 몬테카를로 시뮬레이션 연구: FDSOI Tri-gate MOSFET의 라인 에지 거칠기(LER)에 대한 이중 패턴화와 단일 패턴화의 효과 연구, 투명산화물 반도체 박막의 설계 및 응용 연구 등을 하고 싶습니다.

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.07.25

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 전공정 면접 대비 자료

  면 defect의 source 되며, 소자끼리 붙을 수 있음 CVD PVD 비교 -PVD: sputtering 혹은 evap의 방법으로 기화시켜 고체 막질 형성, 증착속도가 빠르나 막 ... 를 높여 ccp보다 저압에서도 플라즈마 형성해 식각 직진성 높일 수 있음 Sputtering: 박막 source에 AR+ 충돌시켜 분리된 원자 증착하는 방식 RF sputtering ... : 부도체 가능하지만 CVD 사용. 마그네트론: 자석 target에 붙여 전자 밀도 증가 DC sputtering: target은 음극(양이온 충돌하기 떄문), 웨이퍼는 양극

  자기소개서 | 16페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.15

  다운로드 장바구니
• 

  [재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가

  에는 저항 가열법(thermal evaporation) 과 전자선 가열법(eletron beam evaporation) 그리고 스퍼터링(sputtering) 법의 물리적 증착 ... 기판을 기판holder로 옮긴 후, 건조기에 넣고 100℃에서 1시간 건조 시킨다.나. 마그네트론 Sputtering 법에 의한 ITO 박막의 합성1) RF, DC, Pulse ... -20mA)라. ITO 박막의 두께 측정 및 비저항 측정1) α-step (Dektak 3)Wafer 표면 위의 단 차가 있는 박막의 두께(수 Å 이상) 및 Step profile

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22

  다운로드 장바구니
• 

  삼성전자 설비기술 합격 자기소개서

  습니다. 팀원들과 6편의 논문을 선정하고 케이스 스터디를 진행하며, 여러 공정을 학습하고 적용했습니다. 비전도성을 띄는 황동 필름의 증착을 위해 RF magnetron s ... 이 된 4차 산업혁명의 가속화로 AI반도체가 국가적 역량이 집중되어야 할 산업으로 주목 받는 가운데, 삼성전자는 지능형 메모리 반도체인 HBM-PIM을 발표하여 메모리 분야의 초격차 ... 을 실시하고 있습니다. 이처럼 E, S, G의 균형 있는 발전을 추구하여 존중 받고 존경 받을 수 있는 기업이 될 수 있다고 생각합니다.글자수1,010자1,694Byte4.지원한 직무

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06

  다운로드 장바구니
• 

  재공실 실험2 예보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

  거나, 자석의 전류를 변화시키면 개선할 수 있다▶Magnetron Sputtering마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)이란 발생된 플라즈마를 영구자석에서 발생 ... RF?DC magnetron sputtering이라 한다.그림 4 Magnetron Sputtering System출처 : en.wikipedia.org/wiki ... 재료공학실험3 2013년 1학기예비보고서RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1) PVD 증착방식인 Sputtering의 원리에 대한 이해▶PVD

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29

  다운로드 장바구니
• 

  재공실 실험2 결보 - RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

  2. RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1. E-beam evaporator의 증착 원리 및 구조※ E-beam(전자선)E-beam ... 되어서 자기장을 이용해서 직접 전자가 타깃 물질을 쳐서 증발시켜 시편에 증착시키는 것이고, sputtering 은 E-beam evaporator와는 다르게 음극에서 전자가 발생하기 ... 해주는 제어부분(Front panel), e-gun에 고에너지를 공급해주는 power supply로 나눌 수 있다.Chamber 내부에는 여러 가지 장치가 있는데, 위의 그림

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29

  다운로드 장바구니
• 

  재공실 - sputtering 결과보고서

  RF Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해1. sputter의 각 부분의 명칭과 기능sputter system 위 그림처럼 크게 6개의 파트로 나눌 수 ... 하는 ECR 스퍼터(ECR sputtering), 가스압이 보통 냉음극 직류 글로우 방전 유지 영역인 10-1~10-2Torr보다 낮은 경우 낮은 가스압 스퍼터(low pressure sputtering)이라고 하며 표에서 글로우방전 스퍼터를 말한다. ... 되어있는 Chamber를 식혀주는 역할을 하는 Chiller, 이 모든 과정을 제어해주는 제어부분(Front panel), e-gun에 고에너지를 공급해주는 power supply

  리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29

  다운로드 장바구니
• 

  투명전극(ITO)과 진공펌프 및 게이지와 스퍼터링의 종류들과 원리

  puttering : RF보다 불리함-RF sputtering-a. 전도체, 절연체, 비금속, 유전체b. HIP 또는 sintered powderc. 성막속도 낮고, PAr에 민감d. 2∼5 ... mTorre. 크다 ⇒ 성막면적이 작다f. Reactive sputtering에 적합③DC/RF 마그네트론 스퍼터링 장치기존 스퍼터링 방법에 자기장을 사용하면 마그네트론이라는 단어 ... 는데, 이를 DC/RF 반응성 마그네트론 스퍼터링 장치로 한다.④이온 빔 스퍼터링 장치고속 입자를 발생시키는 또 하나의 방법은, 이온 원에서 발생한 이온 빔을 고진 공의 스퍼터실 내

  리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.07.03 | 수정일 2019.07.04

  다운로드 장바구니
• 

  [기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험

  하므로 콘트롤이 쉽다.- RF sputtering에 비해 성막속도가 크다.- 비교적 구석구석 도금이 된다.- 조성이 복잡한 것도 적용시킬 수 있다. 즉, 타깃재료성분 그대로 스퍼터 코팅 ... 다. 즉 물질에 따라서 수 10nm/분 ~ 200nm/분의 두께이다.- 타깃은 판상으로 해야 한다.- 기판이 과열되기 쉽다.② RF SputteringDC sputtering ... 의 경우와 마찬가지로 sputtering이 발생하게 된다. RF sputtering은 금속 이외에도 비금속, 절연체, 산화물, 유전체 등의 sputtering이 가능하다.? 장점

  리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2019.09.02 | 수정일 2020.08.10

  다운로드 장바구니
• 

  결과보고서 2. RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해

  II. RF-Magnetron Sputter를 이용한박막 증착 원리 이해신소재공학부1. Sputter의 각 부분의 명칭과 기능a) Main chamber- main chamber ... 는 진공계와 sputter gun, 기판 고정부, 가스 공급계로 구성되어 있다.- 실질적인 증착 반응이 일어나는 공간이다.- 반응이 일어나기 위해서는 main chamber가 진공 ... puttering), 가스압이 보통 냉음극 직류 글로우 방전 유지 영역인 10-1~10-2 Torr보다 낮은 경우 낮은 가스압 스퍼터(low pressure sputtering)이라고 하

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.21

  다운로드 장바구니
• 

  표면개질공학 sputtering 원리와 특징, 현상과 응용

  , RF plasma sputtering, magnetron sputtering등이 있다. 그러나 sputtering은 장비가 비싸다는 단점이 있다.(5) Sputtering ... Pa)c. 가장 일반적인 magnetron source그림. 원형, 2차원 마그네트론 음극 개략도-마그네트론의 제한과 전자궤도를 설명 앞에서 본 바와 같이 magnetron ... (target으로 부터의 열방사, 2차전자), 에너 지의 비효율성, 방전가스의 압력이 높고, 절연체의 sputtering이 불가능② RF sputteringDC sputtering

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.01.05

  다운로드 장바구니
• 

  VLSI공정 5장 문제정리

  .입사각이 약 80도 일 때 최댓값을 나타낸다.가 커지면 스퍼터링 효율도 증가한다.DC sputtering와 RF sputtering을 비교하여라.glow방전을 위해 DC power ... 를 사용하는 것이 DC sputtering 이며 타겟으로 금속만 가능하다.RF sputtering은 13.56MHz의 RF power를 사용하여 자기 바이어스를 일으키므로 부도체 ... 하여 스퍼터링의 장점은?-대면적을 균일한 두께로 증착 가능-두께 조절 용이-정확한 합금성분 조절-step coverage, grain structure(입자구조), stress(응력

  리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

  다운로드 장바구니
• 

  sputtering (스퍼터링)

  공정 가능 (sputter-cleaning)단점 :- 고가 장비- 낮은 증착률- 불순물의 증착- 패턴상의 Step Coverage가 좋지 않아 균일한 두께의 증착이 어려움스퍼터링 ... (sputtering)의 종류1) DC sputtering소스2) RF sputtering부도체 박막을 증착 시키기 위해 개발된 방법으로, DC sputtering ... 에서는 target이 산화물이나 절연체일 경우 sputtering 되지 않는다. 이러한 단점은 RF sputtering 함으로써 해결될 수 있으며 특히 낮은 압력에서도 Sputter 된 물질

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.12.07

  다운로드 장바구니
• 

  부산대학교 졸업 논문 (Flexible Display용 PI기판 위 ITO 증착 시 Stage Temperature에 따른 특성 변화 연구)

  는 polyimide(이하 PI) 기판 위 ITO를 증착 했을 때, stage temperature에 따른 특성 변화를 연구하였다. 사용한 증착 장비는 DC/RF magnetron s ... puttering system이며, 측정 장비는 XRD, 4-point probe, UV-VIS spectrophotometer이다. XRD를 통해 결정성, 4-point probe ... 두께를 일정하게 증착할 필요가 있다. 이에 ITO 박막의 deposition rate를 알아보기 위해 사전 실험을 진행하였다. 증착 장비로는 DC/RF magnetron s

  논문 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.05.18

  다운로드 장바구니
• 

  진공의 이해

  Torr 주요 압력 단위 환산 관계진공의 단위 및 분류증착 장비증착 기술 - PVD (Physical Vapor Deposition) • 스퍼터링 (sputtering) • 진공 ... 이 형성되지 않는다. • 높은 온도를 요구하지 않는다. → 저온 or 상온 증착SputteringSputtering 종류 ► DC sputtering • 원리 - 충분한 농도(1 ... 는 현상[충돌 전][충돌 후]sputtering 가스를 진공상태의 Chamber 내 주입Target 물질과 충돌시켜 Plasma를 생성기판에 증착Sputtering coating

  리포트 | 58페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.06.10

  다운로드 장바구니