"CCL 공법" 검색결과 1-14 / 14건

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  FPCB와 FCCL

  패키징기판 저항, 콘덴서등 수동소자 탑재 커넥터 특 징 * 고정밀성 및 Fine pattern 특성 * Kapton E,EN 이나 upilex – S 사용 * semi-additive 공법으로 ... ) 필름 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer) 필름 불소수지 필름 폴리이미드(Polyimide) 필름 가격이 높으나 내열성, 치수 안정성, 가공성이 우수하기때문에 CCl수요의

  리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06

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  수질환경기사 수질환경관계법규 필기 핵심정리 (기출문제 기반/ 환경공무원 대비)

  0.02 mg/L 이하 디클로로메탄, 안티몬(Sb) (디메·안) 0.03 mg/L 이하 1,2-디클로로에탄 (디에) 0.04 mg/L 이하 PCE 0.004 mg/L 이하 사염화탄소(CCl ... 정수처리(여과·침전·살균) 후 공업용수로 사용 약간 나쁨 농업용수나 고도의 정수처리(여과·침전·살균·활성탄 투입 등) 후 공업용수로 사용 나쁨 특수 정수처리(활성탄 투입, 역삼투압 공법

  시험자료 | 22페이지 | 3,300원 | 등록일 2021.08.02 | 수정일 2022.05.27

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  PSC의 기초이론

  종류 (강재의 정착방법) (1) 마찰저항을 이용한 쐐기식 ① Freyssinet 공법 ② CCL 공법 ③ Magnel 공법 ④ VSL 공법 (2) 너트와 지압판에 의해 정착하는 방법 ... ① B.B.R.V 공법 ② Dywidag 공법 ③ Leoba 공법 ④ Baur-Leonhardt공법 2. ... 프리스트레싱의 방법 1) 프리스트레스를 주는 방법 ① 기계적 방법 ② 화학적 방법 ③ 전기적 방법 2) 프리텐션 공법의 종류 ① 롱라인 공법 : 속식 공법이라고도함, 인장대에 긴 강선을

  시험자료 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.08.05

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  [유기화학실험]Methyl benzoate의 제조

  공법적으로는 낮은 온도에서 작동하고, 증류탑에 머무는 시간도 짧아지므로 생성물의 분해나 불필요한 고분자 생성을 억제한다. ... 그래서 CCl _{4}를 보관할 때에는 빛과 산소의 노출을 방지하기 위해 갈색병에 보관해야 한다. ... 이 중 유기용매(CCl _{4})와 methyl benzoate의 합성층이 비중이 더 높기 때문에 아래층에 위치하게 된다.

  리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.09.12 | 수정일 2020.07.27

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  두산전자 (자기소개서) 신소재공학과

  없이 강하다’ ] 몇 년 전 모 자동차회사의 광고로 소비자에게 깊은 인상을 남긴 모토처럼 우리나라의 전자 산업분야에서 소리 없이 든든한 버팀목 역할을 해온 두산전자BG는 동박적층판(CCL ... 한국생산기술연구원(KITECH)에서 WLP공법에 부피팽창제를 함유하는 Underfill을 이용하여 신뢰성 향상을 도모하는 창의적 활동을 병행하면서 생산/품질 분야에서 일하기 위한 신뢰성

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01

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  [예비] methyl benzoate의 제조

  공법적으로는 낮은 온도에서 작동하고, 증류탑에 머무는 시간도 짧아지므로 생성물의 분해나 불필요한 고분자 생성을 억제한다. ... 97.994g/mol 끓는점 158°C 밀도 1.885g/mL (liquid) 용해도 5.48g/mL pKa 2.148 ◎ 사염화탄소(tetrachloro methane) 화학식 CCl4

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.09.11

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  3. Poly styrene solution polymerization

  BPO0.02g + styrene 10ml + CCl420ml 2. ... 이번 중합은 용액에 의해 반응열을 쉽게 제거 할 수 있고, 반응물의 점도를 낮추어 온도 조절과 단량체 제거를 용이하게 해줘서 Bulk중합보다 훨씬 효율적이며 생산성을 높여주는 공법이라고

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.03.14

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  다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

  박막 형성 장점 기존 PCB제작 공법 사용 양산성 양호 원하는 위치에 콘덴서층 형성가능 유전율 높음 유전손실 낮음(고주파) 단점 유전율 낮음 sub-micron 박막 제조 어려움 ... FR4나 polymer/ceramic 복합체를 수십 ㎛ 두께로 얇게 lamination polymer/ceramic을 paste로 제작하여 원하는 부분에 도포후 경화 polymer CCL위에

  리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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  RF PCB 제조기술2

  Epoxy-paper -단면 자재가 기본 원자재이며, 습도 문제를 해결하기 위하여 개발된 자재임 CEM-1 -Glass-Paper epoxy -Glass와 paper의 혼합형 Rigid용 CCL ... NMBI 공법 - 도금 bump를 Etching 공법으로 형성 - Copper foil과 bump의 밀착 신뢰성 저하 문제 보고됨 공법 Laser +RCC ALIVH B2IT NMBI ... * -ALIVH 공법과 유사하지만 전층형성 후 동시에 Hot press 하여 제조하는 공법 -공정이 단축됨 -2006년부터 양산 계획 2.

  리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  [전자재료] PCB 개요

  HDI(High Density Interconnection) 최소 100㎛ 50㎛이하 LIQUID EPOXY ONLY LASER 와 적용범위 동일 PLASMA 공법 최소 50㎛ 70 ... Rigid Multilayer PCB Package Substrate (BGA,Flip Chip,CSP) Flexible PCB Rigid Flexible PCB LASER VIA공법 ... ㎛이하 LIQUID EPOXY ONLY Rigid Multilayer PCB Package Substrate (BGA,Flip Chip,CSP) PHOTO VIA공법 최소 25㎛ 450

  리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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  [경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망

  역진동도금(Reverse Pulse Plating)공법 차세대 인쇄회로기판(PCB) 도금공법으로 부각되고 있는 역진동 도금공법은 최근 통신시스템용 다층인쇄회로기판(MLB)과 램버스 ... 경규제에 대응한 그린시트 등의 신제품 연구개발을 강화해야 한다. - 06년 7월부터 유럽과 일본 등이 할로겐 등 환경 유해물질을 전면규제 하기로 함에 따 라 할로겐 프리 동박적층원판(CCL ... 빌드업(Build-up)공법 도금, 프린트 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아 올라가는 다층 프린트 배선판의 제법임. .

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08

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  [콘크리트 기사]콘크리트 기사 실기

  (종류별 특징 숙지) - 프리텐션공법 : 롱라인공법, 인디비주얼 몰드 방법 - 포스트텐션 공법 : Freyssinet공법, Magnel공법, CCL공법, BBRV공법, Dywidag공법 ... 종류 및 장.단점 종 류 건식 공법 습식 공법 장 점 - 기계 설비가 간단 - 가격이 저렴 - 장거리 수송이 간단 - 재료의 공급.운반에 제한이 적음 - 청소가 용이 - 품질관리가 ... 압축측 주철근을 전단보강철근이 구속하여 기둥의 연성효과를 높임 ◎ 전단보강 철근의 종류 - 수직스터럽 - 경사스터럽 - 굽힘철근 또는 절곡철근 ◎ PSC콘크리트에서 프리스트레싱 공법

  시험자료 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.13

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  [지식경영] 포스코 지식경영 사례분석

  11월 : 브라질 펠렛공장 준공 (연산 400만톤) 5버 신문고 개설 3월 KOSHA 18001 인증획득,부산-김해간 경전철 사업 추진법인 설립 2월 베트남 Nakisco社 CCL ... 담당 전문가에게 자동전송하여 검증 의뢰 ④ 해당 분야의 전문가가 내용 검토 및 평가 (채택 시 마일리지 부여) ⑤ 내용이 부적절한 경우 반려 ⑥ 가장 바람직한 업무수행방법, 최적공법

  리포트 | 52페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.04

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  [재료] PCB재료

  원판(CCL)의 구조 그림3-1-1는 Rigid(굳은) 원판의 구조를 나타낸 것이며 기초재료는 섬유로 보강한 수지판이 사용된다. ... 한편 수지붙임 동박을 사용한 Laser에 의한 micro via 기판 생산은 종전의 PCB 공법을 그대로 적용할 수 있어 안정된 성능을 확보할 수 있는 이점이 있음. - 금후 많은

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24

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