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cam photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 asml 면접 원익ips itrs 2005

EasyAI “웨이퍼” 관련 자료

+[신소재기초실험]Wafer Wet E..등록일 2022.01.07 | 총 10,767자 | 17페이지 | 2,500원
+(특집) 포토공정 심화 정리1편. 공..등록일 2021.08.15 | 총 1,471자 | 3페이지 | 2,000원

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"웨이퍼" 검색결과 1-20 / 4,047건

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웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석 (Analysis of Flow Inside a CVD Chamber with Wafer Batch Structure)

반도체 생산 설비인 CVD 챔버 내부 웨이퍼 사이의 유동을 분석하였다. 검사체적은 튜브 안쪽 공간으로 가정하였고, 수치해석 방법을 통해 2차원 및 3차원의 내부 유동을 계산 ... 하였다. 반도체를 만드는 과정에서 웨이퍼 위에 박막의 증착률 및 균일도를 증가시키기 위해 웨이퍼 내부로의 원활한 유동이 필수적이므로, 그 방법으로 편심 웨이퍼 배치 및 기울어진 웨이퍼 ... 배치 구조를 제안하였다. 웨이퍼 배치를 편심시켜 통로 폭의 차이를 만들거나, 웨이퍼를 기울여 웨이퍼 내부의 압력 차이를 형성시켰을 때 일정한 방향으로의 내부 유동을 발생시킬 수 있

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발 (The Development of Bumped Wafer Inspection System Using the Confocal Principle)

현대 산업에서 전자기기의 소형화 경량화로 패키지의 크기가 작아지고 있다. 반도체 소자를 접합시키기 위한 방법으로 솔더 범프를 형성하여 압착을 수행하는 플립칩 패키징이 이용되고 있다. 플립칩 패키징에서 솔더 범프의 높이가 균일하지 않을 경우 압착이 이루어지지 않기 때문에..

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.21 | 수정일 2025.03.28

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웨이퍼 다이 위치 인식을 위한 명암 영상 코너점 검출 (Corner Detection in Gray Lavel Images for Wafer Die Position Recognition)

본 논문에서는 웨이퍼 영상에서 다이 위치를 인식하기 위한 새로운 코너점 검출 방법을 제안한다. 웨이퍼 다이 위치 인식은 WSCSP(Wafer Scale Chip Scale ... Packaging)기술에 필수적인 과정으로서 웨이퍼 윗면의 다이 패턴을 얼마나 정확히 인식하느냐에 따라서 후 공정의 정확도가 결정된다. 본 논문에서는 정확한 다이 위치를 인식하기 위하 ... introduce a new corner detector for the wafer die position recognition. The die position

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.02.27 | 수정일 2025.03.06

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변분 오토인코더와 세그넷 기반 웨이퍼 불량패턴 탐지 (Identifying Wafer Defect Patterns by Variational Autoencoder and SegNet)

Wafer bin maps (WBMs) represent the wafer test results in semiconductor processes. In WBMs ... ificant to classify the die, which is the minimumunit in a wafer, for identifying accurate causes, but ... the previous studies were conducted for the wafers. In thisstudy, we use a variational autoencoder to

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.27

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공정간 시간 제약을 가지는 Wafer Lot의 대기 시간 예측 (Queue-Time Prediction for a Wafer Lot with Time-Constraints)

This paper proposes a machine learning based method to predict the ‘queue-time’ of a target lot with time-constraints among processing steps. Since ti..

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.11 | 수정일 2025.03.28

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웨이퍼 그라인딩 공정으로 생성된 스크래치 마크를 갖는 실리콘 칩들에서의 벽개 파괴현상 (Cleavage Fracture Phenomenon in Silicon Chips with Wafer Grinding-Induced Scratch Marks)

, whose back surfaces have wafer grinding-induced scratch marks, depends on the crystallographic ... -induced fracture strength of silicon devices, whose back surfaces have wafer grinding-induced scratch

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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Grad-CAM 알고리즘을 통한 반도체 웨이퍼 불량 분석 및 원인 분석

대한안전경영과학회 홍용민, 이현정, 김유림, 손준영, 한상혁, 성시열, 김예린, 강성우

논문 | 13페이지 | 4,500원 | 등록일 2023.04.03

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(주)웨이퍼펩 (보고서 8건)

대표자명	남성열	사업자번호	131-81-*****	설립일	2006-07-19
기업규모	중소기업	업종분류	다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
제공처

비접촉식 웨이퍼 그리퍼용 공압 파지식 헤드 설계 (Design of the Air Pressure Pick-up Head for Non-Contact Wafer Gripper)

The recent manufacturing process in the thin wafers and flat panel necessitate new approaches to ... wide picking region according to the head size. The recent manufacturing process in the thin wafers

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.21 | 수정일 2025.03.28

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초음파 테이블을 이용한 단결정 사파이어 웨이퍼의 ELID 연삭가공 특성 연구

was applied to material removal machining process of single crystal sapphire wafer. Ultrasonic ... apphire materials. The evaluation of the ground surface of single crystal sapphire wafer was carried out

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.02.12 | 수정일 2025.02.15

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웨이퍼마켓(주) (보고서 2건)

대표자명	박중하	사업자번호	670-88-*****	설립일	2021-10-26
기업규모	중소기업	업종분류	전구·램프 및 조명장치 도매업
제공처

Detection of Defect Patterns on Wafer Bin Map Using Fully Convolutional Data Description (FCDD)

한국산업경영시스템학회 Seung-Jun Jang, Suk Joo Bae

논문 | 12페이지 | 4,300원 | 등록일 2023.07.31

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“불량감소를 위한 공정최적화에 관한 연구 - 카메라모듈 웨이퍼클리닝 공정을 중심으로"

대한안전경영과학회 최준호, 강경식

논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.04.05

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아민아세테이트계 계면활성제와 초임계 이산화탄소를 이용한 반도체 웨이퍼 포토레지스트 패턴 건조

한국화상학회 임권택, 황하수, 김현정

논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.01.29

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실험계획법을 적용한 웨이퍼 폴리싱의 최적 조건 선정에 관한 연구 (The Selection on the Optimal Condition of Si-wafer final Polishing by Combined Taguchi Method and Respond Surface Method)

of wafer final polishing is also necessary for repeatability of results between polished wafers. In ... , polished wafer was obtained mirror like surface. The final polishing process is based on slurry, pad ... , conditioner, equipment. Therefore, the concept of wafer final polishing is also necessary for

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.19 | 수정일 2025.03.28

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골 재흡수 치료를 위한 파미드로네이트를 함유한 이식형 생분해성 PLGA 웨이퍼의 제조와 특성결정 (Preparation and Characterization of Pamidronate-loaded PLGA Wafer for the Treatment of Bone Resorption)

량 20000 g/mole 및 90000 g/mole)를 이용하여 직접압축 성형방법으로 생분해성 웨이퍼를 제조하였다. 약물과 고분자의 함량비, 웨이퍼의 두께, PLGA 분자량 등 ... 을 조절하여 PLGA 웨이퍼를 제조하였고, 이들의 형태학적 특성과 방출거동 및 분해거동을 살펴보았다. 웨이퍼의 제조는 혼합된 분말을 웨이퍼 제작용 몰드에 넣은 후 프레스를 이용 ... 하여 일정 압력으로 일정시간 동안 상온에서 가압하여 제조하였다. 제조된 웨이퍼는 약물의 초기함량이 증가할수록 방출속도가 빠르게 나타났으며, 제형의 두께가 두꺼워질수록 시간이 경과

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.21 | 수정일 2025.03.28

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Fabrication and characterization of tilted R-plane sapphire wafer for nonpolar a-plane GaN (Fabrication and characterization of tilted R-plane sapphire wafer for nonpolar a-plane GaN)

하였으며 이와같은 R-면 기판의step 구조의 변화는 epi 성장에 큰 영향을 미치는 것으로 판단된다. Tilt angle of r-plane wafer is a one of the ... important for the growing of high quality non-polar a-GaN epi. We prepared the R-plane sapphire wafers ... wafers were measured by x-ray and the statistical evaluation of reliability of tilt angles of wafers

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.08 | 수정일 2025.03.28

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칩 간 공간적 유사성과 검사항목의 상관관계를 고려한 반도체 웨이퍼 테스트 데이터의 결측치 대체 방법 개발 (Development of a Missing Value Imputation Method for Semiconductor Wafer Test Data Considering Spatial Similarity among Chips and Correlation between Test Items)

In semiconductor manufacturing, each wafer comprises multiple chips, and each chip is tested before ... the packaging process. Wafer test data on electrical characteristics of chips are collected during ... the wafer test process. However, missing values often occur due to various manufacturing

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.17 | 수정일 2025.03.28

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반도체 웨이퍼 製造工程 중 發生混合廢酸으로부터 불산, 질산 및 초산의 각 산 回收에 관한 硏究 (Study on Recovery of Separated Hydrofluoric Acid, Nitric Acid and Acetic Acid Respectively from Mixed Waste Acid Produced during Semiconductor Wafer Process)

반도체 웨이퍼 제조 공정 중 발생하는 질산, 불산, 초산으로 구성된 혼합폐산을 재활용하기 위한 연구를 수행하였다. 초기에 NaNO3와 Si powder를 사용하여 불산을 Na2 ... were produced during a semiconductor wafer process to recycle these acids. At first, we manufactured

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.10 | 수정일 2025.03.28

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판매자 표지

재료공학실험(세라믹) 박막 증착된 웨이퍼들의 XRD 분석

실험 목적회절 X선을 이용하여 시료에 함유된 결정성 물질의 종류와 양에 관계되는 정보를 알 수 있다.실험 원리회절 X선이 나타내는 입사각 θ가 정해지면 격자면 간격 d가 구해지게 된다. 보통, X선 회절법에 관해서는 입사 X선과 격자면이 이루는 각도 θ보다도 측정계의 ..

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.09.08

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