"진공공정" 검색결과 81-100 / 4,923건

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  스퍼터링(Sputtering) 이론레포트

  에 비해 성분 조절이 용이하다.e. 하향 증착, 수평 방향 증착이 가능하다. 이는 상향 증착만 가능한 진공 증착(Vacuum Plating) 및 Ion Plating 기법과 차별 ... 화되는 장점이다.f. 진공 증착 기법에 비해 박막의 순도가 높다.2) Sputtering 기법의 단점a. 증착 속도가 다소 느리다.b. Ar 이온이 타겟 표면에 충돌 시, 표면과 화학 ... 반응을 하여 화합물 층을 형성, 증착 속도에 영향을 줄 수 있다.c. 고전압을 사용하므로 다소 위험성이 있다.d. Ion Plating 기법보다 박막의 부착력이 떨어진다.e. 진공

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.05.21

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  정보디스플레이학과 광전자공학 4차 결과 보고서 Fabrication of CNT emitters as the an electron beam source, Fabrication of a phosphor, CNT 특성 관찰

  ource실험 목적CNT의 제작 과정을 이해하고, Photolithography 실습을 통해 해당 공정을 이해한다.시약 및 장비UV SourcePhoto 공정에서 자외선을 이용 ... 중요한 장비이다.Spin coater박막을 형성하기 위해 진공으로 Substrate를 고정시킨 뒤, 용액을 떨어트려 회전시켜 박막을 형성하는 기구이다. 실험에서는 실리콘 웨이퍼 ... 에서 조사하였다.D.I waterDe-Ionized Water의 줄임말로, 내부에 있는 이온들을 제거한 매우 순수한 물이다. 복잡한 공정을 거쳐 수중 오염 물질을 전부 제거한다. 불순물

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.01.30

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  두산 자기소개서

  개선을 통한 품질 개선]끝까지 포기하지 않는 열정을 가지고 코팅공정의 품질을 개선한 경험을 가지고 있습니다.인턴생활을 했던 실험실에서 저는 스핀 코팅기를 맡고 관리했습니다. 그러 ... 사이에 공기의 유동이 있어 진공 흡착이 불가능했습니다.이를 해결하기 위해 스핀 코팅기와 기판 사이에 얇은 필름을 넣고 진공 흡착을 시도했습니다. 단순하게 이 흡착문제가 해결되는 듯 ... 했습니다. 정밀한 진공 흡착을 위해 필름의 모양과 길이에 따라 실험하며 최적의 값을 찾았습니다. 이 결괏값을 이용해 동일한 필름을 제작할 수 있는 틀을 Solid works로 설계

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.07.12 | 수정일 2020.07.16

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  반도체디스플레이실험 연세대 최종 레포트

  전시에 유리가 부착되어 있을 정도의 진공을 유지한 채 3000rpm으로 진행한다. 주사기에 용액을 담고 몇 방울씩 도포를 한다. 여기서 너무 많이 떨어뜨리면 박막의 두께가 너무 ... 상태로 만들면 산소의 존재 때문에 열을 가했을 때 구멍이 나기 때문에 진공에서 작업을 하는 과정을 거친다. 그 후 고체로 만들기 위해 가열식 자력교반기 위에 올려둔다. 시간 세팅 ... 진 판을 이온빔 chamber 안에 넣어준다. 기계를 조작하여 진공 상태가 되도록 조작해주는데 펌프를 예열한 후 저진공을 조작해주는 rotary pump를 먼저 조작하여 맞추고 고

  리포트 | 18페이지 | 7,000원 | 등록일 2022.11.09

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  특허와기술개발 - 선행기술조사보고서

  성을 크게 개선한 새로운 공정 주요내용 - 폐 플라스틱을 고온 및 진공 환경에서 연속적으로 열분해하는 진공열분해장치 - 열분해과정 중 에 발생되는 유증기를 응축하여 열분해유를 얻 ... 아이디어주요 구성 요소 추출 Part 1 본 특허는 열분해유화 공정 및 그 운전 방법 과 관련된 기술이다 . 조상 대상 특허는 2011 년 10 월 26 일 ( 출원일자 ) 이전 ... 청구항 1 항 중심의 주요구성 요소주요 구성 요소 추출 Part 1 본 특허는 열분해유화 공정 및 그 운전 방법 과 관련된 기술이다 . 조상 대상 특허는 2011 년 10 월 26

  리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.02.14

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  [물리학과][진공 및 박막 실험]진공장비 분해조립 및 Si Wafer cutting

  ) 진공펌프의 최대 진공도위에서 각기 다른 특성을 가진 여러 가지 종류의 진공펌프가 각 공정이 요구하고 있는 조건 에 맞추어 서로 다르게 쓰여질 수 있음을 살펴보았다. 그러나 일반 ... 진공장비 분해조립 및 Si Wafer cutting1. 실험목적진공장비 중 로타리 펌프를 분해 및 조립을 해보고 각 부분의 기능 및 명칭을 알아본다.Silicon Wafer를 c ... utting 해본다.2. 실험이론(1) 진공진공이란 원래 라틴어로 ‘vacua’, 즉 기체(물질)가 없는 공간의 상태를 의미하여 이런 이상적인 진공 상태일 때 기압(압력)은 0

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.23

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  합격 자기소개서 (고려대-전기전자공학부, 성균관대-소프트웨어학과) (1~3번문항 공통, 4번문항 각각)

  며 뿌듯한 마음이 들었습니다. 이를 통해 저는 저소득층 아이들도 쉽게 사용할 수 있는 프로그램을 만들어보겠다는 비전을 설정하게 되었습니다.진공 속에서 반도체를 공정하는 경험을 통해 진공 ... 하기 전, POSTECH에서 주관하는 포닉스 캠프에 참가하여 초소형 반도체를 이해하고자 첨단과학 실습과 IoT 융합 교육을 받았습니다. 이 과정에서 현장실습으로 반도체 공정을 직접 ... 장치에 대한 흥미가 높아졌습니다. 저는 제가 얻은 흥미를 많은 사람들에게도 전달해주고 싶었습니다. 하지만 진공장치는 교육을 제대로 받지 못한 사람들에게는 쉽게 접하기 힘든 장치였

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.17 | 수정일 2021.01.18

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  [고분자재료]ITO scribing & cleaning-예비레포트(만점)

  puttering 기법은 반도체 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종이다. 챔버 내부를 진공 상태로 만들고, 아르곤을 챔버 내로 흘려 전압을 가한다. 음극에는 증착 대상물(타겟 ... 로 자르는 방법을 습득한다.원하는 모양으로 자른 ITO glass의 오염된 표면을 세정하여 소자의 성능 및 수율을 향상시킨다.2. 원 리Pattern 공정을 하기 위해서는 주변 ... 의 청정도가 매우 중요한데, 아래 그림에서 보는 것과 같이 Clean room 에서 빛에 노출되지 않는 환경을 구비한 후 공정을 시작하여야 한다.◦ Cleaning & Wet

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.01.21

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  반도체 7개공정 요약본

  음 ( 진공상태 ) - 고가의 장비 를 이용 CVD - 기판 접합성이 좋음 - 고온공정 ( 재료적용 난제 ) - 비교적 저렴한 장비 - 불순물 오염정도가 높음 - 박막품질 및 도포성 우수 ... 반도체 공정 1 /182 /18WAFER 란 ? - 반도체 집적회로의 핵심 재료 - 실리콘 (Si), 실리콘카바이드 (4H-SIC), 갈륨 아세나이드 ( GaAs ) 등을 성장 ... . WAFER 제조 3 /181.2 웨이퍼 연마 Edge Rounding : 웨이퍼의 테두리를 부드럽게 하는 공정 Lapping : 웨이퍼를 전반적으로 평탄하게 만드는 공정 Etch

  리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06

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  [단위조작실험]스핀코팅(A+)

  , Toluene의 사용은 hood에서 실시한다.)2) 시편을 진공 CHUCK위에 올려놓고 중심을 맞춘다.3) 전면에 설치된 “VACUUM POWER”버튼을 눌러서 진공펌프 전원을 “ON ... ubstrate에서 공기를 빨아들여 진공상태로 만들어 glass plate를 고정시키는데 이는 VACUMM버튼 위의 불빛을 보고 완전한 진공상태에 들어갔는지 알 수 있다. 또한 이때 ... 때문에 실험은 Hood에서 진행하였다. 실험을 진행하면서 진공상태가 진행된 spin coater에 Polymer solution 적당량을 스포이드를 이용하여 glass plate위

  리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.03.07 | 수정일 2023.04.06

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  (현장실습) 기구설계팀 진공펌프 역설계 및 최적화 최종보고서

  분석 도구로 CFD와 공정 시뮬레이터가 이용되지만, 실습 기간 내 사용법을 습득할 수 없어서 사용하지 않았다.3. 결론 및 소감보고서의 내용과 같이 기존의 진공펌프를 역설계를 시작 ... 진공펌프 역설계 및 최적화최종보고서이 름 :***제 출 일 :2021년 02월 09일- 1 -목 차1. 서 론12. 본 론2~141) 구동원리2~32) 2D, 3D 도면4~93 ... 시키고 원가 절감을 가능하게 한다. 더 나아가 신제품 적용 가능 기술 및 아이디어를 발굴할 수 있다. 본 과제는 NUC전자의 주력 제품군인 진공 블렌더에 포함되는 진공펌프를 소형

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.03.22

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  중앙대학교 일반대학원 차세대반도체학과 학업계획서

  는 우수한 연구실이 중앙대 대학원에 있었기 때문입니다.2.학업 및 연구계획저는 중앙대학교 대학원 차세대반도체학과 연구실에 진학한 다음에 진공 및 플라즈마 장치/소스/공정 개발 연구 ... 를 위한 최적화된 칼코게나이드 매체 연구, 방열 어닐링 공정 중 ZnCl2 및 InCl3 증기 형성을 통한 In-doped ZnO 나노시트의 형태 변화 및 UV 광응답 특성 향상 ... 연구, 3D-NAND 메모리 제조를 위한 30쌍의 산화물-질화물 유전체 스택 증착의 현장 공정 모니터링 데이터 연구, 빔 스위칭을 이용한 24 GHz 장거리 탐지용 레이다 송신기

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.11

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  서울과학기술대_반도체제조공정_클린룸 견학 보고서 A+

  클린룸 견학 보고서(181125-41002) 반도체 제조 공정2022년 05월 01일학번 :학과 : 기계시스템디자인 공학과이름 :담당 교수님 :목 차제 1 장 서 론 1제 2 장 ... Photo & Etching 공정 2제 1 절 Photo 공정 21. PR 처리 22. 노광(Exposure) 3제 2 절 Etching 공정 41. BOE(Buffered ... Oxide Etching) 공정 42. PR 제거 43. Etching 4제 3 장 결론 5Equipments 6참고문헌 6제 1 장 서 론중간고사 시행 전까지 우리는 반도체 공정 중

  리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.04.01

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  하이닉스 양산기술 최종합격 자기소개서

  공정 최적화에 필요한 공정조건을 배웠습니다. 진공도, target과 cell의 위치 조정, 공정온도, 플라즈마 전압 등 공정조건 최적화 및 제품 특성 개선에 대해 이해하며 ‘Thin ... film의 uniformity 문제가 발생했습니다. 그동안 배워온 PVD 이론을 공정조건 tuning 실험에 적용했습니다. 1) 더 높은 고진공 조건 적용 2) substrate ... 반응/ 새로운 시도를 위해 감수해야 했던 점/ 구체적인 실행 과정 및 결과/ 경험의 진실성을 증명할 수 있는 근거가 잘 드러나도록 기술) (700~1000[새로운 공정방식 도입

  자기소개서 | 4페이지 | 7,000원 | 등록일 2022.05.25 | 수정일 2022.05.31

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  한양대학교 일반대학원 반도체공학과 학업계획서

  연구, AlGaN/GaN 전력 반도체의 문턱전압 및 안정성 향상을 위한 gate oxide 연구, 동적 고정 소수점 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템을 위한 가중치 분할 연구, 반도체 진공 ... , 반도체 제조 공정에서 사용되는 이송배관 연결부위(VCR Fitting)로부터 공정유체 누출사고 예방 대책에 관한 연구, 리드 솔로몬 디코더를 위한 비용 효율적이고 단순

  자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.06.17

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  CVD - PECVD

  한 것은 진공을 얼마나 낮은 압력으로 만들 수 있느냐 ? 막의 위치와 공정 진행 방식에 따라 어떤 에너지를 얼마큼 투입해 가스를 활성화할 것이냐 ?압력을 기준으로 본 CVD 진공도 ... 고진공 상태에서 기체들의 반응 속도를 떨어뜨리지 않게 하기 위해 웨이퍼 온도를 높임 문제 압력이 낮을수록 공정의 프로세싱 시간이 길어짐 해결※ 온도를 높인다 그러나 높일 수 없 ... CVD 공정의 핵심요소 - 진공압력 , 온도 , 화학적 원소 챔버를 제어하는 요소 - 부피 변화를 포함한 진공압력과 온도와의 상관관계 CVD 는 막의 두께 ↓ 막의 밀도↑ 여기서 중요

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.07.09 | 수정일 2020.07.11

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  햄과 소시지의 케이싱의 종류와 용도 및 케이싱 과정

  여 케이싱이나 캔 또는 유리병등의 용기에 집어넣는 공정이다.충전설비는 날로 발전하여 연속식 진공 충전설비가 개발되었는데 호퍼의 용량은 50～300리터정도이나 웨건이나 파이프라인 또는 ... 과 유화 소지지 제조세절 및 유화는 소시지 제조의 가장 중요한 공정으로 사일런트 커터에 의해 공정이 진행된다. 최근에는 진공커터와 쿠킹커터 등도 개발 사용되고 있다.세절 및 유화현상 ... 이송벨트를 이용해 육을 충전설비의 호퍼에 연속적으로 이송시킬 수 있으므로 용량은 무의미하다.진공충전설비는 진공상태에서 육을 충전시킬 수 있어 기포혼입을 방지하고 조직이 치밀하게 충전

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.12

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  스퍼터링, RIE 실습 레포트

  가 전기적 반응에 의해 가속되어 충돌현상을 갖는데, 증착 및 식각 등의 플라즈마 공정은 이러한 충돌현상으로 발생하는 물리적, 라디칼을 이용한 화학적 반응을 이용한다.ⅰ) 스퍼터링 ... (Sputtering) 증착법스퍼터링 증착법은 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이용해 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 운동량 전달 ... 에도ing)은 접촉되는 부분을 화학적 반응으로 제거하는 공정으로 용액을 사용하는 습식 식각과 반응성 기체를 사용하는 건식 식각이 있다. RIE는 그 중 건식 식각으로 물리적 반응인

  리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.28

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  A+ 기계공학 응용실험 MEMS 실험 결과 레포트 (결과 보고서)

  음으로서 일괄공정의 제작방법을 이해한다. - 이방성 또는 등방성 식각의 실험을 통해 제작 공정 순서와 각각의 공정 특성을 파악한다.3. 실험 결과 분석 및 검토①실험이 진행된 순서 ... 와 조건을 기록하고 각 공정의 의미를 쓰시오. ㅁ 양성 감광제 사용1. surface preparation - 크롬이 증착된 실리콘 웨이퍼의 primary flat 위치를 맞춘 뒤 ... 다이아몬드 펜으로 웨이퍼를 컷팅한다.2. spin coating - 웨이퍼에 감광제를 코팅하는 과정이다. (1) 진공으로 웨이퍼를 고정시킨다. (2) HDMS 용액을 기판

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.09.11

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  LTPS TFT 응용 기술 및 다양한 형태의 AMOLED 디스플레이 논문 정리(한글)

  하다. [2]저온 진공에서 열 성형 공정열 성형 기술은 최근 2.5D나 3D자유형 전자 제품을 제조하는데 사용된다. 3D 자유형 전자 제품은 한 번의 스트레칭 공정만 필요하다. 열 ... 성형 기술은 이미 수 십 년 전에 개발하였다. 하지만 진공, 기압 그리고 물리적인 접촉 같이 외부적인 힘에 의해 형태가 만들어지는 전통적인 공정만 고집했었다. OLED를 구성 ... 13은 A-PET면으로 적층된 스트레쳐블 백플레인을 기반으로 한 진공 열 성형 공정의 구성도를 보여준다. 짧은 축의 곡률이 120R, 긴 축의 곡률이 460R인 곡면을 갖도록 하

  리포트 | 10페이지 | 3,900원 | 등록일 2021.11.08

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