"웨이퍼" 검색결과 221-240 / 3,912건

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  반도체 화학공정(Lithography 리소그래피)

  Alignment marksmay not necessarily be arbitrarily located on the wafer, as the equipment used to ... within a certain region on the wafer(as shown in figure 7).

  리포트 | 89페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.24

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  [경영] Case 분석 인텔(Intel)

  /271 단계 : 웨이퍼 제조 공정 반도체 집적회로의 핵심 재료인 웨이퍼를 만드는 과정 반도체의 공정 3 단계 : 포토 공정 (Photo) 산화공정을 거친 웨이퍼에 반도체 회로를 그려 ... Sorting) 웨이퍼 상태에서 개별 칩이 양품인지 불량인지 선별 2 단계 : 산화 공정 (Oxidation) 불순물 침투로부터 웨이퍼 표면을 보호하기 위한 산화막 형성 4 단계 : 식각 ... 공정 (Etching) 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 웨이퍼 부분을 제거하는 과정 6 단계 : 금속배선 공정 (Metal Interconnect) 반도체의 회로패턴을 따라

  리포트 | 27페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.27

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  실리콘 태양전지 결과레포트

  를 통해 효율, FF, Voc, Isc 값을 직접 구해본다.2. 이론 및 실험방법실리콘 태양전지의 정의실리콘 wafer를 사용하여 태양 에너지를 전기 에너지로 전환하는 장치이다. 소재 ... 다. 현재 시장에선 실리콘 태양전지가 95%의 비중을 차지한다.실리콘은 bulk type wafer 기반의 technology다. wafer는 길쭉한 실리콘 ingot을 잘라서 만들어진다 ... . 실리콘 wafer는 Single crystal, Multicrystalline, Polycrystalline, Microcrystalline로 나뉘어진다. Single c

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.09.30

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  광전자공학-Resolution Enhancement Technology

  의 렌즈를 벗어 나게되고 그로 인해 웨이퍼에 패턴을 형성시키는 과정에 참여하지 못하게되어 웨이퍼 상에 왜곡 된 마스크 패턴이 생기는 현상이 일어난다. 이러한 근접 효과를 보정하기 ... 다.수직조명을 사용하면 패턴에 의해 회절된 빛은 웨이퍼에 도달 못하는 경우도 많지만 비등축조명으로 하면 회절이 일어난다해도 더 많이 빛을 모아 웨이퍼에 전사시켜 좀 더 정확한 상 ... 는 마스크 패턴을 지나가는 빛이 웨이퍼에도 달할 때 회절에 의하여 분포되어 있던 빛 에너지가 변하게된다. 마스크를 통과 한 빛은 보강 간섭이 발생한다. 그로 인해 마스크의 불투명 한

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.20

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  반도체공정 레포트 - ITRS FEP

  , FeRAM 소자와 관련하여 향후 공정에서 요구되는 사항들과 잠정적인 해법에 초점을 두고 있다. 이에 따라 앞서 언급한 소자들과 관련된 재료들과 핵심이 될 웨이퍼 공정 기술을 위한 ... 해법들과 종합적인 미래의 요구 사항들을 정의해 볼 것이다. 그리고 이 지침서는 장비와 재료, 이에 더하여 초기의 실리콘 웨이퍼 기판을 다루는 단위 및 집적 공정 그리고 접촉

  리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.07.11 | 수정일 2024.06.19

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  기계공학응용실험-MEMS기초

  - 리소그래피는 마스크에 그려져 있는 제작될 마이크로머신의 평면 형상을 실리콘 웨이퍼상에 옮겨놓는 사진작업을 의미한다. 일반적인 반도체 IC의 제작공정에서 기본적인 공정에 해당 ... 하며, 반도체 산업의 발달과 함께 발전되어 있는 공정이다. 한 장의 실리콘 웨이퍼로부터 많은 수의 동일한 칩의 생산을 가능하게 하는 것도 리소그래피 공정의 기본 원리에 근거하고 있 ... 다. 각 공정의 단계를 살펴보면 다음과 같다. (a) 우선 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 입힌다.(b) 그 표면에 PR(photoresist-감광제)을 바른다 (c) 별도로 만들

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.11

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  산업공학과에서 통계학의 사용

  적으로 예를 들자면 반도체 칩의 원자재가 되는 웨이퍼를 생산하는 공정이 있고 공정별 세부 작업의 흐름을 살펴 비효율적인 부분을 찾아내는 작업을 맡게 되었다고 가정해보겠습니다. 웨이퍼 ... 를 생산해내는 일련의 시스템을 ‘라드(lod)’라고 부르며, 라드 부위에 따른 일부 웨이퍼들의 뒤틀림 정도를 수치화한 표를 히스토그램으로 나타내어 공정조건에 맞춰 히스토그램을 분석 ... 합니다. 이를 통해 뒤틀림이 심한 라드 즉, 불량 라드를 찾아내어 장비를 교체하라고 지시할 수 있습니다. 위의 예에서는 간단한 히스토그램의 분석 이외에도 전체 웨이퍼(모집단)가 아닌

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.04

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  패키징 (후공정) 내용 정리

  : V-NAND)HOW ABOUT flip-chip의 장점 + 다단 적층?Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through ... -offconven. packaging 생산성 용이, 낮은 단가advan. packaging 성능 향상, wafer 단위의 공정, pcb 사용하지 않음, 작업성과 비용 측면 손해,

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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  [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 예비보고서 공화실 예보

  .반도체 제조 공정과 정의웨이퍼 공정웨이퍼는 반도체에서 중요한 역할을 하는 재료이다. 먼저 Si, GaAs 등을 녹여 고순도 용액을 만들고 굳히면서 잉곳을 만들고 두번째로 잉곳 ... 을 적당한 크기로 잘라 얇은 웨이퍼를 만든다. 세번째로 절단으로 인해 거칠어진 표면을 공정으로 매끄럽게 갈아내고 마지막으로 세척 및 검사를 통해 웨이퍼를 확인한다.산화 공정웨이퍼 ... 식각(장점은 비용이 싸고 과정이 쉽고 식각 속도가 빠르다는 것이고, 단점은 정확성이 좋지 않다는 것이다.박막 공정박막(1마이크로미터 이하 두께의 얇은 막)을 웨이퍼 위에 증착

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.04.13

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  [2019최신 공업화학실험] 패터닝 결과보고서

  (실험개요, 목적, 필요성 등을 서술)반도체는 웨이퍼 제작을 시작으로 하여 산화, 식각 등 8대 공정을 거쳐서 생산된다.이번 실험 ... 에서는 Lithography 과정으로 패터닝 해놓은 SiO2 웨이퍼를 RIE(Reation Ion Etching)을 사용하여 Etching 및 Ashing을 진행한다. Etching 시료 ... 웨이퍼Si의 에너지 밴드 갭은 1.1ev로 반도체 소자로 사용하기에 이상적인 값이다. 에너지 밴드 갭은 Conduction band (전도대)와 Valence band (가전자대

  리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.01.31 | 수정일 2020.02.10

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  온도에 따른 반도체, 금속의 저항특성 평가 보고서_A+학점 레포트

  1. Objective of experiment금속과 반도체 Wafer 시편의 온도에 따른 저항 값의 실질적인 측정을 통해, 각각의 저항 값 변화 추이의 의미를 알아보는 것 ... 3. Experimental materialsSilver Paste, Epoxy Paste (경화제), 100% Silicon(P+ Type) Wafer, Ti Coating ... Wafer4. Results and discussion1) 제작한 저항 패턴의 저항 측정 (1) 전체 실험과정을 적으시오. 1. Silver와 Epoxy Paste 경화제를 순서

  리포트 | 13페이지 | 12,000원 | 등록일 2020.06.01 | 수정일 2022.10.14

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  인하대 패터닝 예비보고서

  시키는 어떠한 인쇄공정이라고 할 수 있다. 말하자면, 웨이퍼 위에 에칭 시 방어막의 용도로 쓰이는 유기물의 특정 패턴을 적절한 파장의 빛, 마스크를 이용하여 패턴을 전사하는 공정이 ... 라고 할 수 있다.Photolithography의 과정식각(etching)의 종류와 정의# 식각의 정의 : 화학적 수단을 이용하여 웨이퍼 표면에서 불필요한 물질을 선택적으로 제거 ... 을 이용하여 웨이퍼 표면으로부터 물질을 제거한다. 그림과 같이 웨이퍼에 RF전압을 인가하고, Plasma 중의 양이온이 Plasma Sheath를 통해 가속하게 만든다.ICP(유도성

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15

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  2020-1 인하대 공업화학 실험 (공화실) 예보/결보 A+ DSSC 연료감응형 태양전지

  에는 화합물 반도체 및 색소나 유기물을 이용한 것으로 또 다시 분류될 수 있다. ①결정 실리콘 태양전지: 실리콘 wafer를 텍스쳐 가공을 한 후 인을 열 확산시켜서 P-N 접합면 ... 의 모듈이 된다. 결정 실리콘 태양 전지의 경우, 얇게 슬라이스 된 실리콘 기판을 재료로 사용하고 있고 가시광선 영역에서 광흡수 계수가 작기 때문에 태양의 광에너지를 흡수하려면 웨이퍼 ... 가 어느정도는 두꺼워야 한다는 특징이 있다. 웨이퍼가 얇으면 에너지를 흡수하기가 어렵기 때문에 발전 면에서 손실이 발생하고, 기판의 두께는 사용되는 실리콘의 양과 가격으로 직결되므로 웨이퍼의 두께는 얇아지고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 3,500원 | 등록일 2021.02.23

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  기판 건식, 습식 클리닝 공정 정리

  반도체 소자 제조 공정은 400단계 정도의 공정들을 지니는데 이 중 20% 이상은 웨이퍼의 오염을 막기 위한 세정공정과 표면 처리 공정으로 이루어져 있다. 반도체 소자 제조 공정 ... 필요한 공정이다.(웨이퍼 표면에 생기는 오염물들)2. 기판 클리닝 공정의 중요성반도체 소자가 초고집적화 되면서 제조 공정 수는 증가되며 각 공정 후에는 많은 잔류물 또는 오염물 ... 고 있으며 이들 중 적어도 20% 이상의 공정이 웨이퍼의 오염을 막기 위한 세정공정과 표면 처리 공정으로 이루어져 있다 반도체 소자 제조 공정 중 발생하는 오염물은 소자의 구조

  리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.11.12

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  반도체 공정 관련 내용 정리 리포트

  성 및 생성이 쉬움 3) wafer가 단단하고 etch 성질이 공정상 용이P-type : B N-type : P, As유전체(SiO2) : 유전분극 발생(쌍극자 모멘트) => 절연 ... ) pre-clean 2) HMDS: 친수성 -> 소수성 3) wafer coolingPR coating : static(정지 상태에서 nozzle 분사 후 wafer 고속회전 ... , past) -> dynamic(저속 회전하며 nozzle 분사 후 wafer 고속 회전, now) + Edge Based Removal(side rinse, thinner(s

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.03.12

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  반도체공정공학 과제

  1) 실리콘 wafer 제조2) Lay out 에 의해 박막 선택 및 실리콘 wafer 위에 박막 증착3) Lithography 에 의해 박막 위에 patterning4 ... ) Crystal growth and wafer preparation2) Epitaxy3) Oxidation4) Lithography5) Etching6) Chemical vapor

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.04.27

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  반도체공정 증착장비 보고서

  . 제조사 - SCHMIDb. 규격 - 3.3 x 1.9 x 2.3 mc. 처리량 - 1,450 ? 4,500 웨이퍼 / h (필름 두께에 따라 다름)d. 이익 - n 형 태양 전지 ... 은 프로세스 반복성을 향상시키기 위해 로드 락 챔버를 갖추고 있습니다.- 사이클 당 8 또는 9 × ø2 "웨이퍼, 5 × ø3"웨이퍼, 3 × ø4 "웨이퍼또는 1 × ø8 ... "웨이퍼 처리 능력 제공- 균일한 증착 속도- 완전 수동 오버라이드 기능을 갖춘 완전 자동 "원 버튼"작동 시간- 파라미터 제어, 레시피 입력 및 저장을 위한 사용하기 쉬운 전산화 터치

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.30

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  인하대 패터닝 결과보고서

  되거나 가속화된 Ar+, Ar*, C2F5 등의 분자가 웨이퍼에 physical sputtering effect를 일으켜 wafer를 etching 한다.#2번 실험을 진행하여 미처 제거 ... , ssure에 따른 건식식각의 속도를 측정하기 어려울 수 있다. 일반적으로 Substrate Electrode(웨이퍼 전극)가 Wafer 반지름보다 훨씬 크기 때문에 Sheath ... 다. 이러한 변화의 폭은 전자기술에 의해 결정되고, 반도체 산업은 기술혁명의 중심에 놓여있다. 반도체 공정 중에 설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 Lithography 공정과 그 패턴

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15

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  조선대 나노공정-리소그래피란 무엇이고, 반도체 공정에서 리소그래피는 어떻게 발전하였는가

  합니다. 이러한 리소그래피에서 비롯된 포토리소그래피는 웨이퍼의 패턴을 만든다는 것인데 광을 뜻하는 ‘포토’라는 단어를 붙여 포토리소그래피라고 부르게 됩니다. 쉽게 말해 광을 이용해서 ... 리소그래피를 하는 기술을 의미합니다.현대에 사용하는 포토리소그래피는 포토마스크라는 석판화로 이야기하면 그 원판의 패턴 영상을 그대로 웨이퍼에 옮겨서 원하는 모양을 정밀하게 재현 ... 대로 최종적으로 완성되게 됩니다. 이러한 공정들의 반복을 통해서 웨이퍼 내에 다양하고 복잡하고 미세한 패턴들을 만들어낼 수 있습니다. 공정을 반복하여 웨이퍼 내 패턴을 만들 수 있

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.22 | 수정일 2021.04.30

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  [책요약] TSMC 반도체제국-상업주간 지음,차혜정 옮김

  모리스 창은 언제든, 어디로든 출항할 준비가 되어있는 ‘항공모함’의 리더로서 세계적으로 가장 명망이 높은 최고의 서비스를 지향하는 웨이퍼 팹으로 거듭나고, 고객에게 전면적이고 ... 전체적인 이익을 제공하며, 이를 통해 최고의 수익을 창출하는 기업을 만들겠다는 신념을 가졌다. 그의 경영이념은 크게 10가지이며 내용은 다음과 같다. 직업도덕을 견지한다. 웨이퍼 팹

  리포트 | 12페이지 | 4,500원 | 등록일 2023.04.11 | 수정일 2023.07.14

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