"Wafer Bump Inspection (웨이퍼 범프 검사)"의 검색결과 입니다.

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웨이퍼 제조 공정 반도체 공정 반도체 제조공정 사업계획서 cof 공정 lamination Tape 노광공정 제작 과정 공정 ppt

"Wafer Bump Inspection (웨이퍼 범프 검사)" 검색결과 1-20 / 71건

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공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발 (The Development of Bumped Wafer Inspection System Using the Confocal Principle)

현대 산업에서 전자기기의 소형화 경량화로 패키지의 크기가 작아지고 있다. 반도체 소자를 접합시키기 위한 방법으로 솔더 범프를 형성하여 압착을 수행하는 플립칩 패키징이 이용되고 있 ... 다. 플립칩 패키징에서 솔더 범프의 높이가 균일하지 않을 경우 압착이 이루어지지 않기 때문에 불량률이 높아질 수 밖에 없다. 이러한 범프의 3차원 형상을 측정하기 위한 다양한 방법 ... 에서는 범프의 개별 높이와 3차원 형상을 측정하기 위하여 공 초점 기술을 이용하여 범프의 3D 형상 측정 시스템을 개발하였다. In the modern industry, the

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.21 | 수정일 2025.03.28

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반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화 (A High-Speed White-Light Scanning Interferometer for Bump Inspection of Semiconductor Manufacture)

. Here, a WSI system is proposed for the semiconductor inspection process. The new imaging ... acquired interferogram. Here, a WSI system is proposed for the semiconductor inspection process. The new

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.19 | 수정일 2025.03.28

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반도체 패키지 공정 면접 대비

tage마다 다른 온도)Flip chip bump-범프를 형성하는 공정은 웨이퍼 레벨 공정으로 진행하지만, 후속 공정은 conven pkg로 진행-flip chip bump 형성 ... 로 나뉨WLP: RDL, flip chip, tsv는 일부만 wafer, 마무리는 conventional 공정-RDL: 칩 위에 외부로 전기적으로 연결되는 PAD를 웨이퍼 레벨 ... 의 크기가 다름. FCOB의 경우 솔더 범프이고, 플립 칩의 크기가 작아 솔더 joint 신뢰성 확보 어려움. 따라서 underfill재료를 bump 사이에 채워넣어 bump에 인가

자기소개서 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.09

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삼성전자 및 SK하이닉스 반도체 면접 대비용 용어집 (이거 하나로 남들과 차별화 가능합니다)

는 시간- ACI(After Cleaning Inspection) : 식각공정 중 건식, 습식 및 감광액 제거 후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존 ... , CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.- A/D Converter(Analog to Digital Converter : 연속 계량적 변화 ... 하는 신호를 계수형 신호인 “1”과 “0”으로 바꾸는 장치, 흔히 ADC라고도 함.- ADI(After Development Inspection) : 사진 공정 중 현상이 끝난 후의 형성

자기소개서 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.02.25 | 수정일 2024.05.13

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사업계획서 및 사업추진 전략

Application fields BGA Inspection Wafer Bump Inspection Wafer AOI 반도체 장비 Glass AOI System LCD Bare Glass 검사 ... (2D+3D) 화질 검사 장비 TSP TEST 검사 장비 FILM 검사 장비 LCD 장비 LED(CSP) 외관 검사 장비 Wafer AOI 검사 장비 Wafer Measure ... 을 처리할 수 있는 스마트 카메라가 업계에서 주목 받고 있음 결함검사장비 시장규모는 연평균 24 억불 수준 , 국내 시장 규모는 연 4 천억원 정도임 - 결함검사장비의 수요는 꾸준히

ppt테마 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2024.10.02

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반도체 제조공정

: Slicing 공정 중 발생된 웨이퍼 표면의 Damage를 제거하고 웨이퍼의 두께와 평탄도를 균일하게 만듭니다.Inspection : Particle 및 금속성 불순물 검사 등을 통해 고객 ... : Chip을 제조하기 위한 W/F위에 회로를 구성하는 공정들을 칭함.후공정 : Chip을 검사하고 조립하는 일련의 과정을 총칭함.2. Wafer 제조 공정Poly silicon ... 는 제품군의 특성에 적합한지를 분석합니다.2. Wafer 제조 공정Sawing : 가공된 단결정봉을 웨이퍼 형태로 만들기 위해 일정한 두께로 절단합니다.Polishing

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.04.18

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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

에서는 전기적 특성을 검사하는 EDS 테스트를 마친 웨이퍼를 목적에 맞게 자르고(다이싱), 배선을 연결(본딩)하고, 포장(패키징)한다. 과거 패키지의 기능은 칩(혹은 다이)을 연결 ... 현미경), 원익IPS(구리 CVD), 인텍플러스(패키지 3D 검사), 케이씨텍(CMP) 등이 손꼽힌다.④ FO-WLP현재 각광받는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로 팬아웃 웨이퍼 ... '이라고 하고, 이후 패키지와 테스트 과정을 '후공정'이라고 한다.2. 본론1) 노광공정(1) 노광공정, 빛으로 회로를 그리다.노광공정에서는 웨이퍼 산화막 위에 감광제를 도포하고, 마스크

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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경상대학교 반도체설계개론 2차 레포트/과제

로 flip chip wafer bumping 생산설비를 갖추고 사업을 시작한 곳이다. 본사 소재지는 경기도 평택시 청북읍 청북산단로에 위치하고 있고, 매출액은 약 4428억정도 ... 이고, 종업원 수는 약 553명을 알려져있다.갈수록 가볍고 얇고 작아지는 반도체 Chip 제조 트렌드에 있어서 wafer bumping technology 기술은 더욱 더 활용과 그 ... ,130원, 위치는 경기도 수원시 영통구 삼성로에 위치하고, 종업원 수는 약 11만명 정도이다. 직무적성검사, 종합면접 등을 거쳐 통과해야 입사를 할 수 있다. 생산제품은 텔레비전

시험자료 | 3페이지 | 3,300원 | 등록일 2022.03.04 | 수정일 2022.04.14

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반도체 Photo공정 엔지니어의 하루 상세 업무 (주텔 면접 대비)

: Photo공정 진행 중 다양한 이슈가 발생합니다. 즉, Overlay 가 안맞아서 틀어질 수도 있고, CD가 Hunting성으로 Out 될수도, Macro 검사 결과 웨이퍼 ... 야간동안 진행된 반도체 자재의 측정 결과인 Overlay, CD, Inspection, Macro, In-Cell 등 여러 Trend 를 확인해야 합니다, 본인이 맡은 공정 ... 한 Focus를 선정하고, Energy 값을 정해야 합니다. 그렇게 Overlay, CD, Macro, Inspection 등 특이사항이 없으면 Main 자재를 진행시킵니다. 여기서 말

자기소개서 | 2페이지 | 16,900원 (5%↓) 16055원 | 등록일 2024.10.11

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설비제안서 및 회사소개서

회사 8 Vision Inspection Module | Metal Package | Mobile Glass | PCB | Wafer, Chip(Sapphire, Si ... ▲ Glass AOI Equipment Particle 검사 강화유리 치수검사 Corner inspection Edge inspection 11 LCD / OLED Particle ... 점검 (Monitoring) JMK Networks is a leading company in supplying machine vision-based inspection and

ppt테마 | 24페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.07.27 | 수정일 2025.03.21

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대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발 (Development of 3D Inspection Equipment using White Light Interferometer with Large F.O.V.)

반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시 ... 한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과 ... 를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.19 | 수정일 2025.03.28

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Nanofabrication by Polymer Self-Assembly

은 반도체 산업의 웨이퍼 패턴 선폭 측정, 웨이퍼 범프 검사, 쏠라 패널 검사, LED Chip 등 다양한 분야에 적용하여 저배율 에서 고배율 까지의 측정 및 검사 용으로 사용이 된다

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.09.11 | 수정일 2020.12.26

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한국호야전자 합격자소서 2021상반기

한 경험이 있습니다.고객사인 파운더리에서 웨이퍼 검사에 사용되는 다양한oooooooooo를 유지보수 하였고, 카드가 잘 작동되는지를 검사하는 테스트 및 계측설비를 운용하였습니다.업무 ... 하겠습니다. 비메모리 반도체 검사용 카드의 수리를 위해 다양한 ooo의 배열을 정렬하고 직접 삽입하여 수리하는 작업을 진행하였습니다. 이를 통해 미세한 손재주를 길렀으며, 추후 설비보수 ... 으로의 반도체경쟁력은 수율에있고 inspection 공정의 전문가가 된다면 저 스스로의 발전 뿐만 아니라 호야전자와 함께 미래를 만들어 나갈수 있다고 생각합니다4. 본인의 강점 및

자기소개서 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.05.06 | 수정일 2021.05.19

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2024 앰코코리아 면접기출문제

에 공정을 자동화하는 물리적인 자동화뿐만 아니라, 오토 플래닝 시스템(Auto Planning System)과 자동 검사 시스템(Auto Inspection System), 스마트 ... 과 테스트는 별도의 외주 업체가 담당하는 것패키징이 무엇인지, 그리고 왜 후공정으로 선택했는지전자패키징 0차 레벨 패키지부터 3차 레벨 패키지까지의 체계로 구분된다.웨이퍼에서 칩을 잘라

자기소개서 | 9페이지 | 5,900원 | 등록일 2024.08.02 | 수정일 2025.02.07

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COF Assembly 공정 소개

CardProbe CardProbe Card Real Image● Visual Inspection전기적 특성으로 판별한 양품의 제품을 최종적으로 이물질의 부착, 오염, 흠집 등의 외관검사 ... 를 하는 공정♦ 공정 순서Tape Feeding - Scope 검사 - 불량 PunchFT 완성품+ScopeVisual Inspection이물● Packing제조된 제품을 Al Bag ... Tape으로 Frame과 Wafer를 붙여주는 공정. ※ Frame: SUS재질의 원형 틀♦ 공정 순서Wafer Frame Loading - Align - Laminating

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02

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VLSI공정 2장 문제정리

와 범프 사이에 접착성 및 젖음성을 좋게 하기 위해 구성하는 금속층으로, Cr, Ti, TiW, Cu, Al등의 금속이 스퍼터 장비로 증착되며, 웨이퍼 전면에 2가지 이상의 금속 층 ... 이 일정한 두께 비를 가지고 형성된다.감광막 패터닝 : 형성하고자 하는 범프의 형태에 맘ㅈ추어 감광막을 이용하여 웨이퍼 상에 패터닝을 하는 공정이다.전기도금 : 패턴이 형성 ... 된 웨이퍼 상에 전기 도금 방법을 이용하여 범프를 도금하는 공정이다.감광막 제거 및 UBM식각 : 도금 공정 진행 후 감광막을 제거한 후 웨이퍼 전체에 증착되어 는 금속 층을 제거

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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앰코테크놀로지(Amkor) 면접자료(영어면접 질문 포함)

에는 어떤 것이 있나요?14. 후공정 과정에 대해서 말씀해보세요.packaging: 반도체와 기기를 연결하기 위해 조립해주는 회사.1. wafer test : wafer에 대한 검사 ... 시 발생하는 stress를 줄이기 위해 테이프를 붙이는 것.3. Back grinding : wafer 뒷면을 얇게 가공하는 공정, package의 조립 사이즈를 줄이고 ... , wafer 강도를 높여 wafer broken을 줄이기 위함.4. wafer dicing : wafer를 하나의 chip 단위로 분리하는 공정5. Die attach : chip을 여러

자기소개서 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.11.27

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인하대 공업화학실험 패터닝 예비 보고서

적으로): 반도체 제조 공정에는 웨이퍼(wafer) 제조 및 증착(deposition), 노광(photo exposure), 현상(development), 식각(etching ... )의 과정을 포함하여 이루어 진다.웨이퍼 준비(Wafer preparation): 고순도로 정제된 액체상태의 실리콘에 Czochralski method를 통해 단결정 규소 원기둥(c ... ylindrical Ingots)을 성장시킨다. 그 다음, 성장시킨 단결정 규소 원기둥을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라내는 Wafer slicing을 거치고, 웨이퍼 표면을 연마

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.09.25

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반도체 제조공정 및 동향 [ex)웨이퍼,식각,금속배선,EDS,]

됩니다. 그 결과 얻어지는 웨이퍼들은 극도로 평탄하고 결함이 없는 상태입니다.Figure 4. 연마 전후의 결함 비교(4) 세척과 검사 (Cleaning & Inspection)세척 ... 게 발전하였다. 플래너 기술이란 웨이퍼라고 하는 평평한 반도체판 표면에 트랜지스터 등이 소자를 새겨 넣는 것을 말한다. 이 집적회로 기술에는 사진기술이 밀접하게 연관되어 있다. 인화 ... 지에 해당하는 웨이퍼 위에 필름 역할을 하는 마스크를 놓고 빛대신 자외선을 쬐어 아주 정밀하고 복잡한 회로르 새겨 넣는 것이다. 이러한 집적회로는 정보의 저장과 연산 등의 역할

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.11.15 | 수정일 2021.05.20

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기계 공학 응용 실험 예비레포트-MEMS실험 입니다.

이온 Wafer 일체로 접합할 수 있다.⑦ 조립 배선 공정다이 Bonding, 와이어 Bonding 등의 배선설비가 있다. 베어 Chip의 실장방법으로, 땜납 볼탑재나 Bump 형성 ... 까지의 생산을 지원하고 있다.⑧ 고밀도 실장기술Wafer 레벨 CSP, 0603 Chip을 양산하고 있다. 실장 품질을 향상시키기 위해 고정밀도 땜납 인쇄기 → 땜납 인쇄검사기 → 고정밀 ... 다④ 성막 공정Si Wafer 상에 다양한 박막을 형성하는 각종 성막설비가 있으며 산화막, 금속막 등을 형성 할 수 있다. Si에의 도금 공정도 적용한다.⑤ 가공 공정가공공정에서는 다

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.03.30

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