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"Thick film" 검색결과 141-160 / 384건

  • 다양한 리소그래피법을 이용한 나노구조 형성
    Conductivity of SU-8 Thin films through Atomic Force Microscopy Nano -Patterning Cristina Martin-Olmos , L ... nm diameter and 40 nm thick as shown in the cross section graph. b) I – V curves on 20 nm thick ... (orange) and exposed (purple) 20 nm thick SU-8 layer.1011 (a) SEM images of damascene structure, top and
    리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.17
  • [OLED 실험] Spin coating
    the poly-thin film. We can also measure the thickness of thin film by using α-step.2. Apparatus ... thickness of the film, the film of the middle line on the glass substrate is removed by the swab ... are baked at the 80℃ baking equipment for 15minutes.8) The thickness of the film is measured by using
    리포트 | 2페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.08.10
  • Spectral Reflectometer
    interference of light waves. The colors depend upon the film's thickness.interference..PAGE:9Fundamental ... thickness measurementd = 500d = 20000d = 5000d가 커지면 간섭에 의하여 발생하는주기적인 파형에 더 많아짐n, k 값을 모르는 얇은 film의 경우 ... umDetermination of thickness (d)RRRλλλ..PAGE:16Methods of thin film thickness measurementDetermination of
    리포트 | 18페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.02.13
  • 기체크로마토그래피
    %-dimethylsiloxane copolymer (DB-624, 30 m length x 0.25 mm I.D. x 1.4 ㎛ film thickness, J & W ... yanopropylphenyl-94%-dimethylsiloxane copolymer (DB-624, 30 m length x 0.25 mm I.D. x 1.4 ㎛ film thickness, J & W Scientific, Folsom, CA, USA)
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.27
  • 반도체 제조 공정 (P-N Junction) 반도체 공학
    Rate 습식 산화 : 두꺼운 산화막 (Thick Film) 형성 시 선택 ( 최대 6.5 ㎛ ) – High Ecth Rate ※ 같은 Oxidation Time 에서 박막 ... -type Si Wafer반도체 제작 공정 1-2 실리콘 산화의 방식 건식 산화 : 얇은 산화막 (Thin Film) 을 형성 시 선택 ( 최대 0.9 ㎛ ) – L ow Ecth ... 의 Thickness 차이 열 산화시 Wafer 가 급격한 온도 변화를 겪지 않게한다 .반도체 제작 공정 2 . 광 노광 공정 P-type Si Wafer SiO ₂ Spinner
    리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.18 | 수정일 2013.11.21
  • Cu 박막 전기적 특성 분석
    실험과제 : Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실험목적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의경향이 고집적화, 대면적 ... 해 100℃, 200℃, 300℃, 400℃30분씩 설정하여 증착된 Cu-film을 열처리한다.※ Sputter로 얻어진 증착된 Cu를 입자들을 규칙적으로 만들며, 수평관상로의 진공상태 ... 는열처리 과정에서 Cu와 O₂가 반응하지 않도록 하기위함이다.? 열처리한 Cu film을 충분한 Cooling time(20분)을 갖은 뒤, 수평관상로에서 꺼낸다.※ 수평관상로 앞
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.09.21 | 수정일 2015.09.17
  • 반도체 CMP공정 교육자료
    )를 향상시키는 것 : Bare wafer의 TTV(Total Thickness Variation) 향상 2) 박막 표면을 균일하게 제거하는 것 : Blanket wafer의 산화막 균일 ... 해설Pad, Compressibility, Hardness, Thickness, Conditioning, Slurry, pH, Flow Rate, Polisher, down ... rier rpm, direct pressure, Rotary, Linear Orbital Motion, Buffing, Membrane, Carrier film, Pad c
    리포트 | 42페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.10.20
  • Fabrication of CNT Thin Film (탄소나노튜브 박막의 제조법)
    . ( iii) The film thickness is readily controlled, with nanoscale precision, by the nanotube c ... atalyst deposition, thick films with low resistivity Fabrication method Tape Transfer Process Classes ... Fabrication of CNT Thin Film 08.10.30CONTENTS 1. Introduction 2. Fabrication Methods - Vacuum
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27
  • 광중합ppt
    range of nearUV ~ visible ray, strong absorption white paints, Ink and thick film with TiO2 are ... and Oxygen Inhibition process hardly occur . weakness : - P 2 type → film has possibility yellowing
    리포트 | 57페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.01.04
  • 전전컴설계실험1-1주차결과
    어 만든 저항기입니다. 이렇게 만든 저항기는 내 전압 특성이 우수하며 고온에도 잘 견디므로 주로 대 전력을 다루는 부분에 사용됩니다.Thick Film resistor회로가 점점 소형 ... 는 저항기를 만들 수 있습니다.Thin Film Chip resistor박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의 두께가 훨씬 얇고 저항체 금속 ... (허용 오차 등)은 어떻게 되는가?첫번째 저항 : 50*10^0Ω, 허용오차 : 5%- Metal Oxide Film resistor(산화금속필름저항)세라믹 로드에 금속산화물
    리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.28 | 수정일 2014.04.15
  • 아스팔트 피막두께 변화에 따른 중온 아스팔트의 접착성질에 관한 연구
    한국도로학회 유인상, 조동우, 황성도, 이석근
    논문 | 12페이지 | 4,300원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
  • passive components에 대한 전반적인 소개
    Film resistors Carbon or metal film deposited on substrate Carbon-composite Graphite powder, silica ... Board Ceramic substrates - resistive and capacitive networks Thin film on Silicon - relatively ... -Lower dielectric thickness -Increase number of layer MLCC(multi l ayer ceramic capacitor) 4.Trends In
    리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.08.01
  • Thermal insulating materials&Fireproofing materials
    board to prevent water absorption. Both EPS and XPS boards have similar properties. Thick polystyrene ... used in a variety of products.Infrared Radiation FilmIR (Infrared Radiation Film) coming from the ... harmful UV light and infrared the Sun's radiant heat blocking. Heat protection film (Heat Shielding film
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.09.06
  • 실리콘 웨이퍼
    ides surface finishing and relatively thin thickness compared to the area of wafer, wafer can be easily ... manufacturer can either send these wafers to a reclamation facility to remove processed films and ... materials from the wafer or do the reclaim in-house. Removal of films and materials is achieved through the
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.24
  • 반도체공정실험 예비보고서(Metal deposition)
    process parameters for target resistivity of evaporated metal film (Al) vs. thickness2.1. Four
    리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.09.23 | 수정일 2021.04.11
  • 개인위생간호
    ) 있으나 피부손상 없음(iintact)■ 압력을 제거해도 일정 시간 지속됨■ 지속 시간에 대한 기준은 의견이 분분함2단계■ Partial thickness■ 표피+진피 부분적 피부 ... 상실, 표재성 궤양■ 찰과상(abrasion) 또는 수포(blister)가 있을 수 있음3단계■ Full thickness skin loss■ 피하지방까지 손상, 괴사를 보임■ 광 ... 범위한 손상으로 깊은 궤양을 보임4단계■ Full thickness tissue loss■ 근육, 뼈, 지지조직까지 완전한 조직 손상 및 괴사- 호발부위-(특히, sacrum, c
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.25
  • 이동현상 열교환기(Condenser) 설계
    ) 2. Conduction (characteristic of material) Convection (Steam) But, tube has a thin thickness. In ... inside tube(h i ) Calculations 3 assume N=200, By Colburn Eqn., ※ Film condensation ( on Radial
    리포트 | 30페이지 | 3,200원 | 등록일 2013.03.20
  • Semiconductor Manufacturing Process
    accordance of needed form. Also, coating should be done by proper thickness according to the size of ... thick because PR is a fluid. Sometimes barrier layer (SiO2, Si3N4, metal) is produced before coating PR ... material consists of 3 steps ; predeposition, drive-in, activation. In this, film of impurity material
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05
  • 입구 경계압력 조건에 따른 선접촉 탄성유체윤활 특성
    한국기계기술학회 정석훈, 조인성
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.01 | 수정일 2023.04.05
  • ITO(식각)
    film HIC 공정에서는 resistor patterning 등에는 positive PR을, 도금 공정에서는 negative PR을 사용한다. 또한 liquid type의 일반 ... PR이 아닌 film type의 dry film을 사용하기도 하며 이 경우 spin coating 대신 laminating 공정을 통해 PR을 coating 한다.● Soft ... Etching이라 함은 금속등과 반응하여 부식시키는 산(acid) 계열의 화학 약품을 이용하여 thin film layer 의 노출되어 있는 (PR pattern이 없는) 부분
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.09
  • 유니스터디 이벤트
AI 챗봇
2024년 11월 25일 월요일
AI 챗봇
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5:43 오전
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- 작별인사 독후감