박막제조기술

소개글

다양한 박막 제조 기술의 기본 원리 및 이론에 대해서 설명한 자료 입니다.

목차

1.전자소자의 발전과정
2.박막형 집적회로 구조
3.박막형 집적회로 제작
4.박막증착공정
5.박막의 특성
6.Physical vapor deposition
-evaporation
-sputter (DC sputter, RF sputter, magnetron sputter, DC & RF magnetron sputter, ion beam sputter)
-sputter vs evaporation
-pulsed laser deposition
-molecular beam epitaxy
7.PVD summary
8.chemical vapor deposition
-CVD overview
-LP(low pressure) CVD
-PE(plasma enhanced) CVD
-MOCVD

본문내용

전자소자의 발전과정
박막형 집적회로 구조
Oxidation
Lithography
Etching
Diffusion
Deposition
Ion implantation(doping)
Annealing
Epi growth
박막형 집적회로 제작
박막 증착 공정
PVD : Physical Vapor Depostion
CVD : Chemical Vapor Deposition
Thermal evaporation
DC or RF sputtering
Pulsed Laser Depostion
Ion Beam sputtering
Thermal CVD
Plasma enhanced CVD
Metal-organic CVD
Molecular beam epitaxy
Low pressure CVD
박막의 특성
High surface to volume ratio
Physical properties are no longer same as those of bulk
Existence of surface energy states
Different crystal structure
Different inter-atomic distance
Physical vapor deposition
Evaporation
Evaporation
Sputter

참고 자료

없음