반도체 D램, 낸드플래시 등의 발전 현황에 대한 보고서

소개글

1. 반도체 분야와 관련된 전문적 지식이 정리되어 있는 보고서입니다.
2. 성실하게 작성하였으며 좋은 평가를 받을 수 있는 자료입니다.
3. 학교, 기관, 회사 등 보고서 및 발표문 등에 활용할 수 있는 자료입니다.

목차

1. 서론

2. 본론
가. 서버 교체 사이클을 주도할 DDR5 D램
나. 낸드플래시
다. 반도체를 연결하고 보호하는 기판

3. 결론

본문내용

1. 서론

D램은 '임의로 접근 가능한 동적 메모리'라는 의미다. 메모리는 크게 휘발성인 D램과 비휘발성인 낸드플래시로 구분된다. D램은 빠른 속도로 읽고 쓸 수 있지만, 전원이 차단되면 데이터가 날아가는 휘발성을 띤다. 그래서 CPU로부터 전송된 데이터를 임시 보관하는 주 기억 장치 역할을 한다. D램 발전사는 CPU의 발전과 궤를 같이한다. CPU 성능이 좋아지 면 데이터를 더 빨리 처리할 수 있고 D램도 고도화되기 때문이다. 과거 SD램(동기식 D램)은 펜티엄 PC 시절 느린 속도의 주범으로 거론되었다.

2. 본론

가. 서버 교체 사이클을 주도할 DDR5 D램

1) 새로운 D램 사이클이 불어온다.

최근 서버에서 D램 원가 비중이 점점 높아지고 있다. 고성능 컴퓨팅 분야에서는 더욱 그렇다. 통상 서버 한 대에 CPU 2개, 250기가바이트 이상 D램이 채택된다. 2022년 하반기에 시작된 DDR5 D램 사이클은 스마트폰, PC 등 소비재가 아닌 서버가 중심이다. 아이폰 원가 중 메모리 비중은 채 10%가 안 되며 D램은 5% 정도다. 그러나 서버는 이야기가 완전히 다르다. D램 사이클이 과거와 차이를 보이는 점은 데이터센터 매출 비중이 크게 늘어났다는 것이다. DDR5는 DDR4 대비 설계 변경폭이 큰 편이다. 메인 보드에서 담당했던 전력 관리 기능 일부가 모듈로 올라온다. 온도 센서, RCD(레지스터 클럭 드라이버), 데이터 버퍼 IC 등 반도체도 대거 탑재된다.

하지만 DDR5로의 전환은 구조에서 큰 변화가 있을 뿐 아니라 기관도 업그레이드되며, MSAP(모더파이드 세미-어디티브 프로세스) 등 첨단공정이 활용될 것으로 관측된다. 이에 따라 수혜 업체도 더 확대될 것이기에 프로브카드, 소켓 등 후공정 테스트 소모품을 납품하는 티에스이, ISC, 마이크로컨텍솔, 마이크로프랜드 등이 기 대감을 느껴도 좋을 듯하다.

참고 자료

없음