ESD(정전기방전) 대책 및 관리지침(표준)

소개글

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목차

1. 목적
2. 적용범위
3. 용어의 정의
4. 책임과 권한
5. 업무절차
6. 기록관리

본문내용

1. 목적
이 표준은 당사 및 위탁공장의 제조공정 내에 있어서 전자부품의 정전기에 의한 파괴를 방지하기 위한 대책을 명확히 하는 것을 목적으로 한다.

2. 적용범위
이 표준은 당사 및 위탁 공장에 있어서 제조공정내의 정전기 대책에 적용한다.

3. 용어의 정의
3.1 전자부품
반도체소자, 반도체 부품, 반도체가 탑재되어있는 기판 및 제품을 말한다.

3.2 정전기 방전(Electrostatic discharge)
아주 짧은 시간 동안 전하 이동이 발생하는 현상을 가리키며, ESD에 의한 피해는 전기전자제품의 파괴, 분체의 유도석 폭발, 도장 시 화재 등의 산업 각 분야에 걸쳐 인명이나 물리적 형태로 방대하게 발생하고 있다.

3.3 대전체/물(electrified body)
전기를 띠게 된 물체를 말한다.

4 책임과 권한
4.1 공정기술 부문장
(1) 공장 내 신설 또는 변경시의 정전기 대책을 실시하고 확인한다.
(2) 공정 신설 또는 변경시의 정전기 대책을 실시하고 확인한다.
(3) 정전기 사고 방지를 위해 일상점검을 실시하고 확인한다. (위탁공장에 지시포함)
(4) 공정 내 정전기 감사 및 정전기 사고대책을 유지 관리한다. (위탁공장에 지시포함)

4.2 개발 부문장
(1) 실험실의 정전기 대책을 실시하고 확인한다.

5 업무절차
전자제품 및 부품을 취급하는 공정에 대한 요구사항과 제조공정내의 정전기 대책의 확인 순서는 다음과 같다.

5.1 작업 환경
1) 작업 표면
전자부품이 놓여지는 모든 작업 표면은 그라운드에 접속되고, 표1]에 적합한 표면저항을 가져야 한다. 스테인레스판 등의 금속판을 작업 표면에 설치하는 것은 불가로 한다.

2) 바닥
전자부품을 직접 취급하는 영역의 바닥표면은 표1]에 적합한 표면저항을 가질 것.

3) 의자
전자 부품을 직접 취급하는 작업에서 통상의 의자를 사용하는 경우는 최소한 케이스 부를
금속 체인이나 도전성고무를 늘어뜨려 도전바닥에 접촉시켜야 한다.
가능하다면 도전성 커버를 걸쳐 어스를 도전바닥에 접촉시키든가 정전기 대책이 적용되어 있는
의자를 사용하는 것이 바람직하다.

참고 자료

없음