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PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작

PDMS를 이용한 마이크로 피라미드 제작하기
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최초등록일 2023.08.03 최종저작일 2022.05
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PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작
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    소개

    PDMS를 이용한 마이크로 피라미드 제작하기

    목차

    1.실험목적
    2.이론적 배경
    3.실험방법
    4.실험결과
    5.고찰
    6.출처

    본문내용

    1.실험 제목
    -PDMS를 이용한 Micro pyramid 제작
    실험 목적
    -Si(100) wafer의 anisotropic한 성질을 이용하여 마스터를 제작한다.
    -마스터로 PDMS Micro pyramid를 제작하고 빛의 변화를 관찰한다.
    2. 이론적 배경
    1)마스크로 포토 공정
    포토 공정은 PR이 도포된 웨이퍼 위에 포토마스크를 통과한 광원을 쬐어줌으로써 원하는 패턴을 만들어 내는 작업이다.
    -Exposure 과정은 빛을 이용해 웨이퍼에 회로를 그려넣는 노광을 말한다.
    -Develop 과정에서 빛을 쬐어 변성된 PR을 제거해줌으로써 원하는 패턴을 가진 과자틀이 만들어지게 된다. 웨이퍼 위에 균일하게 입혀진 PR은 빛에 어떻게 반응하는가에 따라 positive 또는 negative로 분류된다. posivie 타입은 노광되지 않은 영역을 남기고 negative 타입은 노광된 영역만 남겨 사용한다.
    ①Positive PR (빛을 받아 분자결합이 약해진 부분의 PR을 Developer를 이용해서 제거한다. 또한 현상액에 대한 용해도가 변화하는데, 빛을 받았을 때 용해도가 올라가는 물질을 말하기도 한다.)
    ②Negative PR (빛을 받아 분자결합이 강해진 PR을 제외한 다른 부분을 제거한다. 또한 빛을 받았을 때 용해도가 내려가고 경화된다.)
    2) #4 식각 공정에 대한 설명
    •Wet etching: etchant를 이용해 식각하며 화학적 반응을 이용한다.
    -등방성 식각: PR의 열린 부분을 기준으로 모든 방향으로 식각이 발생
    -비등방성 식각: 특정 방향으로만 반응이 잘 일어남
    웨이퍼를 액체에 담갔다 건지는 방식으로 비용이 적게 들고 간단하다. 이러한 방식은 식각 속도가 매우 빠르고 담그는 방식의 특성상 화학적 식각밖에 쓸 수 없으므로 선택비가 높다는 장점이 있다.

    참고자료

    · 정인성, “[반도체 전공정 3편] 반도체 패턴을 만드는 포토 공정”, sk hynix newsroom, 2022.10.17,
    · https://news.skhynix.co.kr/post/jeonginseong-column-photo
    · 정인성, “[반도체 전공정 4편] 그려진 패턴을 파내는 식각 공정”, sk hynix newsroom, 2022.11.25,
    · https://news.skhynix.co.kr/post/jeonginseong-column-etching
    · 김승준, “500시간 구동해도 멀쩡 ‘고체산화물 연료전지’ 제작”, 국가과학기술연구회, 2020.07.15, https://blog.naver.com/nststory2014/222031354029
    · 정재환, “3D 프린팅을 이용한 마이크로니들 제작의 최신 연구 동향”, (학부, 단국대학교, 2021), 379-380p.
  • AI와 토픽 톺아보기

    • 1. 포토 공정
      포토 공정은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 이 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 포토 공정의 핵심은 감광제(photoresist)를 사용하여 원하는 패턴을 만드는 것입니다. 감광제는 빛에 반응하여 화학적 변화를 일으키며, 이를 통해 원하는 패턴을 형성할 수 있습니다. 포토 공정의 정확성과 신뢰성은 반도체 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 이 공정을 최적화하는 것이 매우 중요합니다. 최근에는 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 첨단 기술이 도입되어 더 작은 패턴을 구현할 수 있게 되었습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 지속적인 발전을 가능하게 할 것입니다.
    • 2. 식각 공정
      식각 공정은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 단계입니다. 이 공정은 웨이퍼 표면에 형성된 패턴을 실제 구조물로 구현하는 데 사용됩니다. 식각 공정에는 다양한 방법이 사용되는데, 대표적으로 건식 식각과 습식 식각이 있습니다. 건식 식각은 플라즈마를 이용하여 물질을 제거하는 방식이며, 습식 식각은 화학 용액을 사용하여 물질을 제거하는 방식입니다. 식각 공정의 정확성과 선택성은 반도체 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 이 공정을 최적화하는 것이 매우 중요합니다. 최근에는 원자층 식각(ALE)과 같은 첨단 기술이 도입되어 더 정밀한 식각이 가능해졌습니다. 이러한 기술 발전은 반도체 산업의 지속적인 발전을 가능하게 할 것입니다.
    • 3. 마이크로피라미드 응용
      마이크로피라미드는 반도체 및 광전자 소자 분야에서 다양한 응용 가능성을 가지고 있습니다. 마이크로피라미드 구조는 빛의 흡수와 산란을 효과적으로 제어할 수 있어, 태양전지, 광검출기, 광전자 소자 등에 활용될 수 있습니다. 또한 마이크로피라미드 표면은 초소수성 특성을 가지고 있어, 자기 세정 기능이나 유체 흐름 제어 등에 응용될 수 있습니다. 최근에는 마이크로피라미드 구조를 이용한 생체모방 소재 개발 등 다양한 연구가 진행되고 있습니다. 이러한 마이크로피라미드의 응용 기술 발전은 반도체, 광전자, 에너지, 바이오 등 다양한 분야에서 혁신적인 성과를 가져올 것으로 기대됩니다.
  • 자료후기

      Ai 리뷰
      Si(100) wafer의 anisotropic 특성을 활용하여 마스터를 제작하고, PDMS를 이용해 Micro pyramid를 제작하는 실험을 수행했습니다. 실험 과정과 결과를 상세히 기술하고 있으며, Micro pyramid의 응용 사례와 장점을 잘 설명하고 있습니다.
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