신소재프로젝트1 금속 A+ 예비레포트
- 최초 등록일
- 2022.11.20
- 최종 저작일
- 2021.11
- 7페이지/ 한컴오피스
- 가격 3,000원
* 본 문서(hwp)가 작성된 한글 프로그램 버전보다 낮은 한글 프로그램에서 열람할 경우 문서가 올바르게 표시되지 않을 수 있습니다.
이 경우에는 최신패치가 되어 있는 2010 이상 버전이나 한글뷰어에서 확인해 주시기 바랍니다.
소개글
"신소재프로젝트1 금속 A+예비레포트"에 대한 내용입니다.
목차
Part 1. 금속의 미세조직 관찰
1.1 실험목적
1.2 이론 및 원리
2.1 광학현미경 관찰
3. 실험결과 및 고찰
3.1 연마(Polishing)
3.2 부식(Etching)
3.3 미세조직 관찰 Cu
Part 2. 인장시험
3.1 실험목적
3.2 실험방법
본문내용
1.1 실험목적
재료의 기계적, 물리적, 전기적 물성은 미세구조 차이에 의해 결정적으로 영향을 받기 때문에, 재료의 미세구조를 정확히 분석, 평가하면 그 재료가 지닌 물성을 미세구조와 연관시켜 예측해 낼 수 있다. 예를 들어, 재료의 미세조직을 광학현미경, 혹은 전자 현미경으로 관찰하여 결정량의 크기 및 형태와 결함의 유무, 분포형상, 편석의 형태를 분석하게 되면, 그 재료의 인장강도, 경도, 내식성, 전도성 등 물리, 화학적 기초 물성을 예측할 수 있기 때문에 미세구조의 분석, 평가는 재료의 선택 및 공정제어에도 매우 중요하다. 본 실험에서는, 금속시편의 미세구조를 관찰하기 위한 전반적인 과정을 습득하기 위해 준비된 시편을 이용하여 관찰면을 균일하게 연마 후 광학현미경으로 금속의 미세조직을 관찰한다.
1.2 이론 및 원리
1.2.1 시편준비
광학현미경으로 금속의 미세조직을 관찰하기 위해서는 시편의 표면을 거칠게 긇힌 자국이 없는 완전한 평면으로 만든 후, 각 재질, 열처리 상태에 맞는 부식액으로 부식시켜야 한다. 시편준비과정을 5개로 나누면 절단(Sectioning), 마운팅(Mounting), 연마(Grinding), 연삭(Polishing), 부식(Etching) 등이다. 이 공정 중 하나라도 잘못처리시 실제조직이 아닌 엉뚱한 조직으로 변하거나 관찰하기에 불량한 상태가 된다.
본 실험에서는 연마와 연삭, 부식, 광학현미경 관찰에 대해 다루고자 한다.
5) 최종연마전 준비 : 연마포를 물로 헹군 뒤, 회전 원판위에 씌우고, 물과 알루미나 파우더(Al2O3)를 뿌린 후 광택이 나도록 연마한다.
Al2O3(알루미나 파우더) : 금속 표면이 철분이나 미물질에 의한 스크래치를 방치하고, 윤활제 역할을 한다. 시편 표면을 경면으로 만들어 전면부식이 일어나게 한다.
시편이 날아가지 않도록 정신줄을 놓지 않는다
완전히 연마될 때까지 눈이나 현미경으로 확인한다.
6) 최종연마가 끝나면, 금속표면을 흐르는 물로 세척하며 연마찌꺼기를 제거한다.
* 지문이 묻어나지 않도록 주의한다.
참고 자료
없음