반도체 박막증착공정, 이온주입공정

목차

1. 탐구주제
2. 주제선정이유
3. 반도체가 전기적인 특징을 가지는 방법
4. 박막증착공정
5. 이온주입공정
6. 배운점 및 느낀점

본문내용

탐구주제: 반도체에 전기적 특성을 입히는 증착&이온주입공정

주제선정이유: 현재 반도체의 주요 소재이며 부도체 상태를 띄는 실리콘에 전류가 흐르게 하는 원리와 반도체 공정에 대해 알아보고자 이 주제를 선택하였다.

반도체가 전기적인 특징을 가지는 방법: 반도체공정에서 반도체가 원하는 전기적인 특성을 갖도록 하기위해서는 실리콘위에 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 촘촘히 쌓아야 하며 전기적인 성질을 가질 수 있도록 불순물을 주입해주는 공정 또한 수반되어야 한다.

박막증착공정

박막: 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(µm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막

박막증착공정: 실리콘 기판 위에 얇은 박막을 성장시키는 공정

참고 자료

없음