(특집) 증착공정 심화 정리2편. 증착공정에서의 주요조건 4가지

소개글

(특집) 증착공정 심화 정리2편. 증착공정에서의 주요조건 4가지 파일입니다.

총 5편으로 구성되어 있으며 해당 증착공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

목차

1. Step Coverage
2. Aspect ratio gap
3. Uniformity
4. Purity and density

본문내용

두번째 시간은 '증착공정의 주요 조건 4가지'에 대해서 소개하겠습니다.
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증착공정의 주요 조건 4가지는 다음과 같습니다.
" Step coverage / Aspect ratio gap fill / Uniformity / Purity and density "
하나씩 살펴보도록 하겠습니다.

[1] Step coverage

* Step coverage : 어떤 면이 있을 때 그 위에 증착되는 두께를 이야기합니다.
다음 공정을 생각할 때는 Step coverage 수치가 안 좋은 것이 좋습니다.
→ Step coverage 수치가 안 좋은 것이 좋은 이유는 맨 윗단이 평평하게 쌓이는 게 좋습니다. 그렇게 되면 CMP공정을 후속에 따로 진행안해도 되기 때문입니다.

참고 자료

없음