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집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 결과보고서

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2021.09.25
최종 저작일
2021.04
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목차

1. 개요
2. 실험기기
3. 실험결과
4. 결과보고서
5. 고찰

본문내용

I. 개요
면 저항(sheet resistance)의 개념을 이해하고 4 point probe를 통해 면 저항의 측정 및 이를 이용한 저항의 설계에 대해 이해하고자 한다.
반도체 소자 제작을 위한 용액 공정, 기상 증착(Vapor deposition), 노광 공정(photolithography) 등의 공정기법들을 살펴본다. Photolithography에서 필수적인 photoresist를 코팅하거나 반도체 소자를 구성하는 다양한 박막을 형성하는 spin coating의 원리를 이해하고 실습한다. Vapor deposition 중의 하나인 thermal evaporation의 원리와 절차를 이해하고 실습한다.

2. 실험 기기
1) 4 point probe, 2종류 이상의 thin film 및 3종류 이상의 두께 샘플
2) 장비: spin coater, 트위저, 갈색병, 마이크로 파이펫, 재료: PEDOT:PSS, 유리 슬라이드

3. 실험 결과
반도체 소자 제작 공정
(1) 요약한 용액 제조 조건대로 PEDOT:PSS 용액을 제조한다.
- PH1000 Grade를 0.45μm filtering한 용액을 사용함

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