PMIC PKG External visual inspection Specification

목차

1. PURPOSE (목적)
2. SCOPE (범위)
3. REFERENCE DOCUMENT (참고 문서)
4. EQUIPMENT & MATERIALS (장비 및 재료)
5. CALIBRATION (검교정)
6. RECORDS & FORMS (기록 및 양식)
7. SAFETY (안전수칙)
8. DEFINITIONS (정의)
9. PROCEDURE (절차)
10. TECHNICAL SPECIFICATION (기술규정)
11. CORRECTIVE ACTION (조치사항)

본문내용

8.1 외관검사 (Visual inspection)
외관상으로 부적합이 판별되는 항목(치수, 형태, 색상)등을 검사하기 위한 육안검사를 말한다.
8.2 불량모드(Defect Mode)
이상적인 제품외관과 비교하여 불량을 유발할 수 있는 외관상의 결함을 말한다.
8.3 불량(Reject)
발생한 불량모드가 판정기준을 초과한 경우의 제품을 말한다.
9. 절차
9.1. 공정 절차는 표 1 “공정 절차도”를 따른다.
9.2. 출하 검사 수준 및 판정 기준
로트 판정 기준은 0/1 판정을 하는 것을 원칙으로 하며 특성 검사는 AQL 0.04% 및 외관검사는 0.065%를 적용한다.

<중 략>

10.4. 패키지 금감
패키지에 금감이 발생한 경우 불량이며, 패키지 깨짐이 발전한 경우 패키지 깨짐 기준으로 적용한다.
그림 2. 패키지 깨짐
10.5. 패키지 어긋남
성형 다이의 조정 또는 작업시 로딩 잘못으로 인한 패키지 상, 하의 어긋남(Misalignment) 또는 리드프레임과 패키지와의 어긋남(offset)이 기준치 이상 벗어난 경우 불량이다.
표 4. 패키지 어긋남 기준
그림 3. 패키지 어긋남
10.6. 이면 성형
리드프레임이 Bonding Diagram과 비교하여 반대로 Molding되면 불량이다.
리드프레임에 접착된 칩이 아래를 향하는 경우 불량이다.

<중 략>

표 8. 성형 수지 피막 불량
주1) QFN, DFN, PDFN은 Exposed Pad 면적의 5%.
그림 7. 성형 수지 피막 불량
10.15. 리드 및 Heat Sink 흠집.
리드, Heat Sink 또는 Exposed Pad에 흠집이 발생되어 기준치 이상을 벗어나면 불량이다.
Burr의 Size는 Heat sink tilt를 포함하여 관리가 되어야 한다.
Tie bar에 대한 Burr size는 10mil 이상이면 불량이다.
각 Lead나 Heat sink에 발생된 Burr 또는 흠집의 합이 기준의 1.5배 이상이면
불량이다.
표 9. 리드 및 Heat Sink 흠집

참고 자료

MIL-STD-750D, Test method of semiconductor device.
MIL-STD-883H, Test method of microcircuits