PCB 개요

소개

PCB의 공정과정 개요에 관한 레포트 입니다.

목차

1. 내층 공정
(1) 회로인쇄
(2) 내층 에칭 & 레지스트 박리
2. 적층 공정
3. 드릴 공정
4. 도금
5. 외층
(1) 회로인쇄
(2) 에칭 & 레지스트 박리
6. Solder Mask 인쇄
7. 외형 가공
8. 검사

본문내용

1. 내층 공정

(1) 회로인쇄
- 사진 인쇄법
회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다.
(2) 내층 에칭 & 레지스트 박리
사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 내층용 원판의 표면을 회로부분만 남겨 두고 불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 제거하여 회로를 형성하고 ,회로부분만을 도포하여 부식을 방지하고 있던 드라이 필름을 박리하여 회로형성을 완료하는 공정임.

참고자료

· 없음