드라이에칭

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건식식각에 관한 파워포인트 발표내용입니다.

본문내용

Wet etching?
액상의 식각 용액(보통 HF solution)에 웨이퍼를
넣어, 화학적 반응에 의해 표면을 식각해 내는 방법.

단점: 미세 가공이 어려움
식각의 불균일성
감광막의 lift-off
under cut 등등

Dry etching 이란?
일반적으로 플라즈마와 같이 gas를 이용하거나, 이온주입이나 sputtering등과 같이 이온이나 전자를 이용한 식각.

1. 물리적 방법- Sputter Etching
2. 화학적 방법 – Plasma Etching
3. 물리, 화학적 방법- RIE (Reactive Ion Etching)

참고 자료

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