Type별 Scrubber 원리 및 반도체 공정,반도체 Gas 특성

소개

반도체에서 사용되는 type별 scrubber 및 반도체 공정에 대한 이해, 각 공정에서 사용되는 특수 gas들 및 gas들의 특징 들을 기술한 자료입니다. 자료에 그림이 많이 들어가 있는데 캡쳐하여 붙여넣은 그림이 아닌 모두 직접 그려 넣은 것들입니다.
표와 그림을 통해 이해하기 쉽도록 만들었습니다. 많은 도움 되시길 바랍니다.

목차

Scrubber란?
Scrubber의 종류 및 특징
Type별 Scrubber［WET]
Type별 Scrubber［Dry］
Type별 Scrubber［Thermal-WET］
Type별 Scrubber［Burn-WET］
Type별 Scrubber［Plasma-WET］
반도체 공정 순서도
반도체 공정 I
반도체 공정 II
반도체 공정 III
반도체 공정별 사용 GAS
공정별 GAS의 성질 I
공정별 GAS의 성질 II
공정별 GAS의 성질 III
공정별 GAS의 성질 IV
공정별 GAS의 성질 V-1
공정별 GAS의 성질 V-2
공정별 GAS의 성질 VI-1
공정별 GAS의 성질 VI-2
공정별 GAS의 성질 VI-3
공정별 GAS의 성질 VII

본문내용

Scrubber란?
- 공정 장비들로부터 발생되는 여러 종류의 유해 배기 Gas들을 적정 기준치 이하로 처리하여 배출시키는 장치
- Type별로는 Wet Type, Dry Type, Thermal Wet Type, Burn Wet Type, Plasma Type 등이 있음
(그림 및 표)

Type별 Scrubber［WET］

- 처 리 원 리
표면적이 넓게 특수 처리된 Packing으로 채워진 Packed Tower 하부로 Gas를 주입 시키 고, 상부에서 물을 분사하여 수용성 Gas 처리

- 장＊단점
처리 용량은 크지만, 처리 효율은 낮음비 수용성 Gas는 처리가 어려움

※ Return / Supply pump가 없는 순환식 타입으로
약품［NaOH, KOH 등］을 첨가하여 처리 효율을
높이기도 함

참고자료

· 없음