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저 손실을 갖는 CBFGCPW-Microstrip 천이 구조의 해석 및 MIC 모듈 집적화에 응용

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최초등록일 2025.03.13 최종저작일 2007.07
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저 손실을 갖는 CBFGCPW-Microstrip 천이 구조의 해석 및 MIC 모듈 집적화에 응용
  • 서지정보

    · 발행기관 : 한국전자파학회
    · 수록지 정보 : 한국전자파학회 논문지 / 18권 / 7호 / 809 ~ 818페이지
    · 저자명 : 임주현, 양승식, 염경환

    초록

    일반적으로 MIC(Microwave Integrated Circuit) 집적 회로의 경우, 조립 및 개별 측정 그리고 수리의 용이성을 위하여 기능별로 마이크로웨이브 회로가 장착된 캐리어를 이용하여 조립되게 되는데, 캐리어 모듈간의 연결시 마이크로스트립으로 구성된 회로를 와이어 본딩으로 직접 연결할 경우, 캐리어에 의한 깊이와 간격에 따라 주파수가 높아질수록 부정합에 의한 삽입 손실은 커지게 된다. 반면 CPW의 경우 전자계가 윗면에 주로 형성되어 있어 이를 통하여 연결할 경우 캐리어 깊이의 영향을 적게 받아 낮은 삽입 손실을 가져올 수 있다. 따라서 본 논문에서 MIC 캐리어 연결시 적용 가능한 저 손실을 갖는 CBFGCPW(Conductor Backed Finite Ground CPW)- microstrip 천이 구조를 제안하고 해석하였다.

    참고자료

    · 없음
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