반도체 PKG 공정 Die Attach 개선 시스템 설계 연구

서지정보

ㆍ발행기관 : 대한안전경영과학회 ㆍ수록지정보 : 대한안전경영과학회 학술대회
ㆍ저자명 : 윤영도, 양광모, 강경식

한국어 초록

실리콘 기반의 반도체 산업은 Moore Rule에 따른 집적도 향상에 힘입어 눈부시게 발전해 왔다. 그러나, 최근 최소 선 폭 수준이 10nm에 다다르면서 공정의 난이도는 한계에 다다랐으며, 한계를 극복하기 위해서는 폭발적인 비용 투입만으로도 확신할 수 없기 때문에 선 폭 미세화 (Scaling Down)를 통한 집적도 향상은 더 이상 비용/성능 측면에 효율적이지 못하다. 이러한 상황으로 인해 반도체 업체들은 한계를 극복하기 위한 여러 가지 방법을 강구하고 있는 실정이다. 이러한 (개발 난이도 증가, 소형화, 경량화, 고집적화에 대한 고객 요구 증대) 한계를 해결하기 위하여, 크게 3가지 관점에서 지속적으로 연구가 이루어 지고 있다. 여기서는 현재 가장 활발한 연구가 이루어지고 있으며, 가장 대응이 용이한 PKG 신기술 개발에 대하여 다루고자 한다.

참고 자료

없음