2023 중앙대 전잔전기공학부 최초합 합격 자소서

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목차

1.본 모집단위(학과/부)에 지원한 동기와 준비과정을 기술하시오. (600자 이내)
2.자신이 수행한 학업 활동에 대한 과정과 결과를 구체적으로 기술하시오. (1000자 이내)
3.입학 후 학업 목표, 실행 계획, 졸업 후 진로를 자신의 강점 및 약점과 연관지어 구체적으로 기술하시오. (800자 이내) [미래를 위한 발판 마련] 본교 편입학 후 학업 및 졸업 후 진로 계획을 구체적으로 작성하시오. (1,000자)

자기소개서 항목

진학동기, 준비과정

본 모집단위(학과/부)에 지원한 동기와 준비과정을 기술하시오. (600자 이내) 전적대 재학 중 반도체 패키징 전공 교수님과 앞으로의 진로에 관한 면담을 하였습니다. 이때 모래를 가공해 고부가가치의 칩을 만드는 반도체의 매력에 빠지게 되었고 이후 ‘반도체 융합 전공’을 부전공으로 선택해 반도체 관련 공부를 시작하였습니다. 특히 <반도체제조공...…<중 략>
답변 글자 수: 592자 (공백 포함)

전공/관심학문

자신이 수행한 학업 활동에 대한 과정과 결과를 구체적으로 기술하시오. (1000자 이내) 답변 글자 수: 997자 (공백 포함)

장점(강점), 단점(보완점), 졸업 후 계획/포부, 학업(연구)목표 및 계획

입학 후 학업 목표, 실행 계획, 졸업 후 진로를 자신의 강점 및 약점과 연관지어 구체적으로 기술하시오. (800자 이내) [미래를 위한 발판 마련] 본교 편입학 후 학업 및 졸업 후 진로 계획을 구체적으로 작성하시오. (1,000자) 답변 글자 수: 802자 (공백 포함)