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소개
"2023 중앙대 전잔전기공학부 최초합 합격 자소서"에 대한 내용입니다.(2025/01/13-수정본)목차
1. 본 모집단위(학과/부)에 지원한 동기와 준비과정을 기술하시오. (600자 이내)
2. 자신이 수행한 학업 활동에 대한 과정과 결과를 구체적으로 기술하시오. (1000자 이내)
3. 입학 후 학업 목표, 실행 계획, 졸업 후 진로를 자신의 강점 및 약점과 연관지어 구체적으로 기술하시오. (800자 이내)자기소개서 항목
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· 본 모집단위(학과/부)에 지원한 동기와 준비과정을 기술하시오. (600자 이내)전적대 재학 중 반도체 패키징 전공 교수님과 앞으로의 진로에 관한 면담을 하였습니다. 이때 모래를 가공해 고부가가치의 칩을 만드는 반도체의 매력에 빠지게 되었고 이후 ‘반도체 융합 전공’을 부전공으로 선택해 반도체 관련 공부를 시작하였습니다. 특히 <반도체제조공정...…<중 략>
답변 글자 수: 591자 (공백 포함) -
· 자신이 수행한 학업 활동에 대한 과정과 결과를 구체적으로 기술하시오. (1000자 이내)답변 글자 수: 996자 (공백 포함)
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· 입학 후 학업 목표, 실행 계획, 졸업 후 진로를 자신의 강점 및 약점과 연관지어 구체적으로 기술하시오. (800자 이내)답변 글자 수: 815자 (공백 포함)
본문내용
중앙대 전자전기공학부 내부 시스템과 반도체 공정, 소자 관련 진로 희망하는 학생에게 맞춤형 자소서 입니다.
자소서 내용만 봐도 교수님들이 이 학생은 중앙대 전자전기공학부에 대해 많이 알아봤구나라는 걸 느끼실 수 있는 자소서입니다.
2025/01/13- 수정본태그
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