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"GAA기술" 검색결과 1-20 / 686건

  • 워드파일 GAA기술에 대하여 PT하시오 (삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접)
    삼성전자_SK하이닉스 기술PT면접 GAA기술에 대하여 PT하시오. ... GAA 기술의 개념 GAA(Gate-All-Around) 기술은 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트가 둘러싸는 형태의 차세대 트랜지스터 구조입니다. ... GAA기술과 핀펫 기술과의 비교 같은 점 두 기술 모두 반도체 트랜지스터의 구조를 개선하기 위한 기술입니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.10.16
  • 워드파일 삼성전자 공정기술 합격 자기소개서 (2)
    거기에 파운드리 강화 사업으로 EUV전용라인, 3나노 공정기술 GAA개발 연구로 TSMC를 꺾고 올라갈 가능성을 보입니다. ... #신조: 큰 목표를 가져라혁신의 아이콘 삼성전자 파운드리에 입사하여 반도체 공정기술 엔지니어로서 3GAA 시대를 함께 만들고 싶습니다.2015년 세계 최초로 FinFET을 이용한 14LPE ... 특히, 난제에 끊임없이 도전하며 7나노를 넘어 차세대 기술 3GAA기반 MBCFET에 도전하고 중인 파운드리는, 배운 지식을 활용해 시대를 앞선 제품을 만들고 싶은 저의 가치관이 일치한다고
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06
  • 워드파일 삼성전자 공정기술 합격 자소서
    세계최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산을 발표하고, 여기서 멈추지 않고 더 새로운 기술을 선두하는 기업은 삼성전자 뿐이라고 생각합니다. ... 또한, 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정을 발표한지 얼마 지나지 않아, 2024년에는 성능이 30% 향상된 2세대 공정을 계획하고 있습니다. ... 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다.
    자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.05.25 | 수정일 2023.05.28
  • 워드파일 [2022 하반기] 삼성전자 파운드리사업부 공정기술 합격자소서
    삼성전자는 메모리 시장 점유율 1위임에도 불구하고 GAA 기술 개발과 시설 확충을 통해 비메모리 시 장 점유율 1위를 향한 끊임없는 초격차 싸움을 진행하고 있습니다. ... 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. ... 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 삼성전자와 함께 옹스트롬 시대를 이끌고자 지원했습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.09.05 | 수정일 2023.02.17
  • 한글파일 공업화학 2023년도 국가공무원 5급(기술) 공개경쟁채용 제2차시험 문제풀이
    공업화학 2023년도 국가공무원 5급(기술) 공개경쟁채용 제2차시험 제 1 문.전자 산업용 반도체 소재에 대한 다음 물음에 답하시오. ... 입방 구조의 단위 세포를 정의하는 격자 상수( a, b, c, alpha, beta, gamma) 조건을 기술하시오. (4점) 4)입방 구조 결정의 단위 세포 모양을 그리고, Miller ... 반면, 화합물 반도체 GaAs의 밴드 갭은 1.42eV로, 실온에서 전자와 정공이 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 되지 않습니다. 따라서 GaAs는 반도체로 사용됩니다.
    시험자료 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.11.07
  • 한글파일 삼성전자와 TSMC의 비교
    기술GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. ... 반면, GAA공정은 FinFET 공정보다 앞선 기술GAA는 Gate All Around의 약자이다. ... 삼성전자가 GAA 기술을 활용하기 전까지 7nm 이하의 첨단 공정에서는 FinFET 공정을 통해 반도체를 생산하였다.
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.07.23
  • 파일확장자 2023삼성전자 면접질문과 답변예시 (생산관리-품질관리)
    제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA기술을 적용한 3 나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일합니다. ... 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초 도 양산을 작년부터 시작했습니다. 3나노 공정은 반도체
    자기소개서 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.05.28
  • 한글파일 반도체 산업의 향후 세계 시장 변화 모습에 대한 예상 보고서
    새로운 기회는 아마도 3나노미터 GAA 공정에서 나올 것으로 관측된다. 2021년 10월, 삼성전자는 2022년 상반기 중에 3나노미터 GAA 공정 1세대 양산에 돌입하겠다며 기술 ... 삼성전자 파운드리 사업에서는 3나노미터 GAA 양산이 매우 중요한 변수가 될 것이다. 반도체 사업에서 공정기술 못지않게 중요한 게 설계자산이다. ... 삼성전자는 2023년에 GAA 2세대 적용을 시작하고 2025년에는 2나노미터 GAA 공정 양산에 돌입할 것이라는 계획을 내놓았다.
    리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14
  • 한글파일 삼성전자 파운드리 공정기술 직무면접 준비자료
    GAA와 MBCFET? 32. EUV공정 원리, 사용하는 이유? 1. Si 에너지 밴드? 실리콘은 14개 전자로 이뤄짐. 1s-2s-2p-3s-3p, 3p에 전자 2개.
    자기소개서 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.07
  • 한글파일 반도체공정과제
    장비의 구성 GaN, GaAs, InP 및 관련 화합물과 같은 반도체를 생성하는 데 종종 사용되는 에피택셜 성장 기술이며, 염화수소는 III 족 금속과 고온에서 반응하여 기체 금속 ... 장비의 구성 많은 반도체 결정들을 용융점보다 훨씬 낮은 온도에서 성장시킬 수 있는 기술이다. ... 장비의 구성 시약이 기체 상태 인 유기 금속 화합물의 층의 증착으로 구성된 에피 택셜 기술이다.
    리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.30
  • 한글파일 파운드리 산업과 미래에 대해서
    TSMC는 파운드리 업계에서 최대 생산 Capa를 보유하고 있으며 기술력 측면에서도 독보적 1위 기업이다. 2020년대 이후, 삼성전자의 기술력은 TSMC를 거의 따라잡았다. ... FinFET 공정과 GAA공정 그림 7. ... 기술력 차이는 그리 크지 않다고 보아도 무방하다. 하지만, 삼성 파운드리는 TSMC와의 경쟁에서 불리한 것이 현실이다. 그 이유에는 여러 가지가 있다.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.07.23
  • 한글파일 반도체소재공정(Si IC/p-n diode/bipolar transistor/MESFET/MOSFET/FinFET/GAAFET)
    이를 개선하기 위해 입체(3D) 구조의 공정기술이 개발되었는데 이를 핀펫(FinFET)이라고 한다. FinFET은? ... 039_Fundamentals-of-diodes_ko) 정호기, 한양대학교, BJT(Bipolar Junction Transistor) 양창헌, 강예환, SiC 전력소자 및 공정 최신기술 ... MESFET는 기판으로 GaAs 반절연체를 사용하고 있으며, 그 위에 얇은 N-type GaAs로 채널을 형성하고, 그 위에 저항성접촉을 형성하기 위한 금속(Au-Ge)층과 게이트의
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.03.26
  • 한글파일 파운드리 산업과 전망
    공기업으로 설립 - 모리스 창(張忠謀)의 파운드리 사업의 가능성 인식 → 대만 정부를 설득하여 설립 - 세계 최대 파운드리 기업 → 파운드리 업계의 최대 생산 Capa → 파운드리 기술력 ... FinFET과 GAA공정의 모식도 6. ... FinFET 공정과 GAA공정 6. 파운드리 산업 전망 및 중요성 1. 파운드리의 개념 그림 1.
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.07.23
  • 한글파일 반도체 - 단결정 성장 방법
    입자 가속기 기술을 사용하여 실리콘 웨이퍼를 5 미크론 이하의 두께로 줄일 수 있다. ... 얇은 액체 층으로부터의 핵 형성 및 성장의 메커니즘은 일반적인 결정 성장의 이론적 프레임 워크 내에 기술되어있다. ... 이 층은 진공 및 비 진공 기술을 포함하는 다양한 수단에 의해 기판 상에 사전 증착되거나 성장 온도에서 증착 될 수있다.
    리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28
  • 파일확장자 중등교사 임용 기술과목 에너지 기술 서브노트
    회로- 단위병렬회로: 태양전지 모듈의 병렬 접속 회로원리ㅁ 태양전지: 직류전력 발전ㅁ 파워컨디셔너 (전력 조정기): 직류 -> 교류 변환 - 인버터: 직류 -> 교류 변환ㅁ 재료: GaAs ... [1] 태양 에너지 [기술 04, 06, 09, 11]개요1. 태양광 2. 태양열ㅁ 추적식이 고정식에 비해 효율이 높다 [기술 09]1. ... 태양광 에너지개요ㅁ 빛 에너지 -> 전기 에너지 변환 ㅁ 광전효과 [기술 09]: 물질의 표면에 빛을 비추면, 자유전자가 방출되는 현상 ㅁ 설치하기 쉽고 무인화 발전이 가능 [기술
    시험자료 | 15페이지 | 15,000원 | 등록일 2022.06.16
  • 파일확장자 초고속망 시스템 관리 과제
    광통신의 진화에 대해 기술하시오. ... )를 사용한 것과 갈륨비소(GaAs)로 제작된 LED (Light Emitting Diode)를 광원으로 사용한 것이다.- LED의 출력 파장은 0.8μm 에서 0.9μm 사이였으며 ... (제1,2,3,4세대)① 제 1세대 광통신- 제1세대 광통신은 1970년대 후반에서 1980년대까지의 광통신을 말한다.- 기술적 특징은 다중모드 광섬유(multi-mode fibers
    시험자료 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.12.11
  • 파일확장자 반도체 공정기술의 기본요소가 되는 박막증착, 포토리소그래피 공정에 대하여 실험
    웨이퍼는 원재료에 따라 실리콘 게르마늄 등과 (Si), (Ge) 같은 단일원소 웨이퍼와갈륨비소 인듐인 리튬탄탈산염 (GaAs), (InP), (Lithium tantalate, LiTaO3 ... 장 실험목적반도체 공정기술은 고집적도의 메모리나 아날로그 논리형 , 집적회로 제작에 필요한 기초기술이며 다양한 소자 마이크로 ( , 머신 디스플레이 의) 제조에 적용되며 그 응용범위가 ... 반도체 공정기술의 기본요소가 되는 박막증착 포토리소그래피 , 공정에 대하여 실험해본다.제 2 . 장 이론2-1. 기판 세정2-1-1.
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.11.12
  • 한글파일 서강대 전자공학과 대학원 연구계획서
    추적 전력 증폭기의 효율성 향상 연구, 0.1 um GaAs 변성 HEMT를 사용한 12.5dB 이득 및 82.5GHz 대역폭의 분산 증폭기 개발 등을 하고 싶습니다. ... Power-Loss Tracking) 방식을 사용한 모바일 AMOLED 디스플레이용 벅-부스트 DC-DC 컨버터 반전 불연속 전도 모드를 위한 무손실 소프트 스위칭, 0.15μm GaAs ... pHEMT 기술을 사용하는 완전히 통합된 V-band PLL MMIC 개발, 고효율 엔벨로프 추적 W-CDMA 기지국 증폭기 GaN HFET 사용” IEEE Trans.
    자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2022.09.16
  • 워드파일 삼성전자 합격자소서 파운드리사업부공정기술 2021 하반기
    둘째, 공정기술 고도화입니다. 삼성전자는 현재 양산되는 5nm FINFET공정을 넘어 3nm GAA공정의 ‘테이프 아웃’을 성공했습니다. ... 세계 최초 GAA공정 도입이라는 사실도 중요하지만 더 중요한 것은 3nm GAA공정으로 안정적인 수율을 가져가는 것입니다. ... 이에 우수한 기술력으로 세계 최초 EUV 기술을 양산에 적용한 삼성전자 파운드리 사업부를 지원했습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.16
  • 한글파일 하이닉스 양기면접 질문리스트
    -Fin-FET, GAA 공정 관련 질문 포토 -포토 공정이란? ... -Fin-FET, GAA 공정 관련 질문 포토 -포토 공정이란? ... -Capacitor를 올릴 수 있는 방법, 그 한계 -Short channel effect -D램, 낸드 차이점 -CTF 기술이란? -PUC 기술이란?
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.21
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2024년 05월 22일 수요일
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