"하이브리드본딩" 검색결과 1-18 / 18건

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  하이브리드 본딩 기술의 개념 하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 이끌고 있습니다. ... 하이브리드 본딩 공정: 하이브리드 본딩 공정은 다이 표면 준비, 다이와 웨이퍼 접착, 열처리의 3단계로 이뤄집니다. ... 하이브리드 본딩 기술의 특징과 장단점 특 징 하이브리드 본딩 기술은 기존의 와이어 본딩 기술과는 다르게, 칩 다이와 패키지 기판 사이에 전기를 전달하는 솔더 볼을 격자 형태로 배열하여

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  선폭을 줄이면 칩 간 통신이 빨라지고 연산 속도도 높아진다. ③ 하이브리드 본딩 기판 최근 입출력을 늘리는 데 핵심적인 역할을 하는 하이브리드 본딩 기술이 각광받고 있다. ... 구리 하이브리드 본딩은 2016년에 소니가 CIS에 사용하면서 등장했다. 소니는 미국 기업 엑스페리의 기술 DBI(직접본딩 접합)를 라이선스해 이 기술을 개발했다. ... 최근 TSMC가 먼저 AMD의 칩에 하이브리드 본딩을 적용하기로 했다. 애플과 삼성전자도 이 기술을 후공정에 적용할 계획에 있다.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

  하이브리드 본딩 기술 개발 하이브리드 본딩은 칩 간 결합을 위해 범프를 없애고 직접 포개어버리는 기술입니다. 이를 통해 패키징 간격을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있습니다. ... SK하이닉스는 2025년께 하이브리드 본딩을 양산할 방침이며, 삼성전자도 이에 대응할 것으로 예상됩니다. ... 또한, 인터포저 대신 하이브리드 본딩과 같은 기술을 사용하여 메모리와 로직 칩을 직접 결합하는 방법도 연구되고 있습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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  이종접합기술 발표 자료

  접착본딩 기술 접착본딩 기술 ; Al/Fe 접착본딩 기술 접착본딩은 주로 에폭시 , 우레탄 등과 같은 유기계 접착제를 사용하여 도포→밀착→경화 과정을 통해 피착재들을 영구적으로 결합시키는 ... 등의 기계적 체결접착 하이브리드 접합공법을 통하여 수행됨 , CFRP-metal 이종접합시 열팽창계수 차이와 접착제 경화시점으로 인해 발생하는 잔류응력의 영향을 완화시켜 휨 변형 ... 방법이 연구되고 있음 이종 소재 접합 기술의 주요 제품 자동차 - 환경문제로 인한 차량의 차체 및 샤시 경량화를 위한 경량 금속 및 고분자 소재의 접합 , 성형기술 - 전기차 , 하이브리드차

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.03.10

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  고아오토모티브 업체 조사

  전기 및 하이브리드 차량에 사용하도록 특별히 설계된 전기 모터의 일종 . ... 적층방식에 따라, 인터로킹 웰딩, 글루닷, 셀프본딩 등으로 구분 (2) 인휠 모터(휠 안에 모터가 내재) - 자동차 바퀴에 구동 모터와 브레이크 시스템, 서스펜션 등을 통합하여 부착된 ... 트랙션은 끌기, 견인의 뜻 - 모터는 배터리의 전기 에너지를 기계 에너지로 변환하는 역할 ​(2) 트랙션 모터 traction motor - 트랙션 모터는 일반적으로 전기 또는 하이브리드

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.12

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  포항공과대학교(포스텍) POSTECH 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

  커패시터를 위한 만능 전류 수집기로서 얽힌 CNT 어셈블리 연구, 이기종 통합의 구리 본딩 기술 연구 등을 하고 싶습니다. ... 블록 공중합체 템플릿을 사용하여 형성된 잘 정돈된 박막 나노포어 어레이 연구, 환원그래핀옥사이드에 Ag 나노입자의 장식 및 이에 대한 응용 가스센서 연구, 체적 효율적인 리튬 이온 하이브리드 ... 저는 또한 C2+ 제품으로의 CO2 환원을 위한 Cu2O 가스 확산 전극에서 바인더의 역할 연구, 유기농 개발, 완전히 분해 가능한 반응성 산소종을 위한 무자기 하이브리드 재료 -

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.07.13

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  카이스트(한국과학기술원) KAIST 일반대학원 기계공학과 자기소개서 연구계획서

  본딩 시스템 연구 등을 하고 싶습니다. ... 가하여 금속 방울 인쇄하는 연구, 발산 테이퍼 홀 GDI 인젝터의 스프레이 형성 메커니즘과 GDI 엔진 응용 가능성 연구, 미세 피치 3D 적층 장치를 위한 고급 Cu/Polymer 하이브리드

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.07.08

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  삼성전자 메모리사업부 연구개발 석사 합격자소서입니다.

  현재 주된 “금속 배선”공정의 경우 구리 리드프레임 위에 칩을 올리고 와이어 본딩을 한 후 리드를 구부려 완성합니다. ... 하이브리드 선박을 설계하기 위하여 기계공학과, 건축공학과 등 서로 다른 전공으로 이루어진 팀에서 연구를 진행하였습니다. ... 하이브리드 선박에 관한 아이디어를 실현하기 위한 장기 프로젝트를 진행해보면서 다음과 같은 긍정적 변화를 이루었습니다. 첫째, 원인과 결과를 명확히 하는 습관을 갖게 되었습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.14

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  중국 반도체 산업 현황과 국내 반도체 슈퍼 사이클에 대한 보고서

  이에 비해 엑스태킹은 두 장의 웨이퍼에 주변회로와 메모리 셀어레이를 각각 만든 후 하이브리드 본딩 기술로 붙이는 방식을 구사한다.

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14

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  치과용 시멘트의 용도, 특성, 주의사항

  강화형 산화아연유지놀 시멘트, 글래스 아이오노머 시멘트 및 하이브리드 아이오노머 시멘트, 인산아연 시멘트 등등 사용 ② 이장재(liner) - 이장재는 경화되어도 강도가 낮아 얇은 ... 수 있지만, 작업시간이 길어짐, 치아와 세라믹에 접착 시 적절한 프라이머를 사용하면 결합 강도가 높아짐, 세라믹에 결합 시 별도의 프라이머가 필요하고 치아 표면에 접착하기 위한 본딩제가

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.12.24

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  치과재료

  등의 증상이 있는 환자에게 사용하지 않는다 TeTric N-Flow 용도 수복치료, 반투명 세라믹, 복합레진 수복물등의 합착을 위한 흐름성을 가진 광중합형 방사선 불투과성의 나노-하이브리드 ... 불화알루미늄규산화칼슘유리 액 : 주석산 G aenial bond 용도 치과충전용 composite resin과 치질과의 접착 및 변연봉쇄에 이용 특징 G-aenial Bond의 기존 원스텝 본딩제인

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.07.23

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  신규브랜드기획

  컬러를 조절하여 과도한 팬시효과 는자제한다 전 마켓으로 기능성이 확대되면서 수공예적인 모습 , 기능성이 결합되면서 새로운 하이브리드를 제시한다 . ... 울블렌즈 , nc 류 , 니트와 우븐의 본딩 , 양면소재 활용이 확대된다 Fabric Focus 클래식의 묘미를 표현하기 위한 멜란지 효과 , 트위드효과 , 팬시얀이 사용된다 .

  리포트 | 64페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.12.03

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  스마트결제

  스마트카드는 접속단자와 IC칩, 플라스틱 카드로 구성 되어져 있고, 제조공정은 반도체 제조공장에서 IC칩을 제작한 후, 다이(die)를 PCB(인쇄회로기판)에 부착하여, 와이어 본딩 ... 송금이라는 현금이 갖고 있는 결점을 보완하는 기능을 가지고 있다. 2) 스마트카드 종류 스마트카드의 경우 폐쇄형 카드와 공개형 카드로 구분되며, 다시 폐쇄형 카드는 접촉식, 비접촉식, 하이브리드이터

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

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  풀테스트

  각 기술은 각각 PCB, 하이브리드, 반도체 기술로부터 발전되어 왔으며 그 성능, 가격 면에서 큰 차이를 갖고 있다 위의 MCM 기술 중 Micro Via HDI PCB 기판을 사용하고 ... 이것들은 본딩 전에 모든 방향으로 절연이 될 정도의 금속 입자 또는 금속 코팅된 고분자 구체(sphere)로 채워진다. 본딩 후에 접착제는 z축 방향으로 전도성을 띠게 된다. ... [그림 1.2-3-6]는 등방성 및 비등방성 접착제(ICAs and ACAs)를 사용한 플립칩 본딩의 개략도이다.

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  14주차 외부인 침입 감시장치

  이 형의 센서는 HgCdTe나 InSb 등의 단위적외선 센서를 2차원 어레이로서 구성한 모놀리식형과 여기에 SiCCD 등의 신호처리 칩을 조합시킨 하이브리드형으로 대별되고, 통틀어 ... 초음파 용접기, 세척기, 플라스틱 본딩, 가공 등에 이용되는 고음압용과 생산 제어, 비파괴 검사, 침입 검사, 물성 측정, 의료 진단, 지연 선로, 신호 처리 등에 활용되는 저음압용이

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.29

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  특수가공법

  없으며 3.시료의 전처리가 불필요하고 4.접합 부에서의 변형이 적은 것 등의 장점을 가지고 있으며, 트랜지스터나 IC 의 전극에 알루미늄 또는 금의 세선 을 접합하는 초음파 와이어 본딩에 ... 특히, 판 및 막대 모양의 재료의 트리패닝 가공이나 막힌 구멍의 가공에 유효하다. 4)자기, 세라믹, 페라이트, 카본의 초음파 가공 하이브리드 IC 기판용의 알루미나 세라믹에 최소0.5mm의

  리포트 | 53페이지 | 8,000원 | 등록일 2012.11.29

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  TCP

  TCP소개 TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 본딩 ... 또 TCP 방식은 각종 기기에 탑재하는 부품의 하이브리드화에 적용되며 반도체 베어칩 실장에도 적용돼 LSI의 고속, 고집적화와 더불어 많은 진전을 보이고 있는 기술이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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  CVD이론

  mount 나 외이어 본딩 등의 방법을 통하여 수동소자와 연결하고 있다. ... 일반적인 하이브리드 회로에서는 수동소자인 마이크로스트립라인, 캐패시터, 인덕터등은 테프론 같은 유전체 기판위에 구현되고 능동소자인 transistor는 반도체 상에 제작되어 surface ... MMIC란 "Monolithic Microwave Integrated Circuits"의 약자로서 Monolithic 하다는 점에서 하이브리드 마이크로파 회로(Hybrid Microwave

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.14

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