"하이브리드본딩기술" 검색결과 1-14 / 14건

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  하이브리드 본딩 기술의 개념 하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 이끌고 있습니다. ... 하이브리드 본딩 기술의 특징과 장단점 특 징 하이브리드 본딩 기술은 기존의 와이어 본딩 기술과는 다르게, 칩 다이와 패키지 기판 사이에 전기를 전달하는 솔더 볼을 격자 형태로 배열하여 ... (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

  자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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  반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해

  선폭을 줄이면 칩 간 통신이 빨라지고 연산 속도도 높아진다. ③ 하이브리드 본딩 기판 최근 입출력을 늘리는 데 핵심적인 역할을 하는 하이브리드 본딩 기술이 각광받고 있다. ... 구리 하이브리드 본딩은 2016년에 소니가 CIS에 사용하면서 등장했다. 소니는 미국 기업 엑스페리의 기술 DBI(직접본딩 접합)를 라이선스해 이 기술을 개발했다. ... 최근 TSMC가 먼저 AMD의 칩에 하이브리드 본딩을 적용하기로 했다. 애플과 삼성전자도 이 기술을 후공정에 적용할 계획에 있다.

  리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14

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  (삼성전자_SK하이닉스PT면접) HBM이 삼성전자와 SK의 향후 전략에 어떠한 영향을 미칠 수 있는지 PT하시오.

  하이브리드 본딩 기술 개발 하이브리드 본딩은 칩 간 결합을 위해 범프를 없애고 직접 포개어버리는 기술입니다. 이를 통해 패키징 간격을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있습니다. ... 또한, 인터포저 대신 하이브리드 본딩과 같은 기술을 사용하여 메모리와 로직 칩을 직접 결합하는 방법도 연구되고 있습니다. ... 삼성전자는 HBM을 8개까지 탑재하는 3.5D 패키징 기술을 개발하였으며, SK하이닉스는 MR-MUF와 하이브리드 본딩을 2 트랙으로 개발할 예정입니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.15

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  이종접합기술 발표 자료

  접착본딩 기술 접착본딩 기술 ; Al/Fe 접착본딩 기술 접착본딩은 주로 에폭시 , 우레탄 등과 같은 유기계 접착제를 사용하여 도포→밀착→경화 과정을 통해 피착재들을 영구적으로 결합시키는 ... 경량화를 위한 경량 금속 및 고분자 소재의 접합 , 성형기술 - 전기차 , 하이브리드차 등 친환경차에 사용되는 배터리팩의 이종소재 접합기술 조선 - 선박 중량 저감을 위한 철 및 ... 또한 짧은 공정 및 자동화가 가능하고 리벳 홀 아래에 센터링이 필요하지 않으며 환경 친화적이라는 장점이 있음 핵심기술 ③ 접착본딩 기술 Al/Fe 접착본딩 기술 CFRP/metal

  리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.03.10

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  고아오토모티브 업체 조사

  전기 및 하이브리드 차량에 사용하도록 특별히 설계된 전기 모터의 일종 . ... 적층방식에 따라, 인터로킹 웰딩, 글루닷, 셀프본딩 등으로 구분 (2) 인휠 모터(휠 안에 모터가 내재) - 자동차 바퀴에 구동 모터와 브레이크 시스템, 서스펜션 등을 통합하여 부착된 ... 우수한 기술력 보유 - 수소차 1대당 균일한 사이즈의 분리판이 900장 정도 들어감 - 스택 분리판을 제조하여 영진정공, 현대제철 등에 납품.

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.12

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  포항공과대학교(포스텍) POSTECH 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

  커패시터를 위한 만능 전류 수집기로서 얽힌 CNT 어셈블리 연구, 이기종 통합의 구리 본딩 기술 연구 등을 하고 싶습니다. ... 블록 공중합체 템플릿을 사용하여 형성된 잘 정돈된 박막 나노포어 어레이 연구, 환원그래핀옥사이드에 Ag 나노입자의 장식 및 이에 대한 응용 가스센서 연구, 체적 효율적인 리튬 이온 하이브리드 ... 저는 또한 C2+ 제품으로의 CO2 환원을 위한 Cu2O 가스 확산 전극에서 바인더의 역할 연구, 유기농 개발, 완전히 분해 가능한 반응성 산소종을 위한 무자기 하이브리드 재료 -

  자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2023.07.13

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  중국 반도체 산업 현황과 국내 반도체 슈퍼 사이클에 대한 보고서

  이에 비해 엑스태킹은 두 장의 웨이퍼에 주변회로와 메모리 셀어레이를 각각 만든 후 하이브리드 본딩 기술로 붙이는 방식을 구사한다. ... 설계자산 사용료를 내지 않는 등 기술을 훔치는 자국 기업도 많지만, 중국 당국은 해외로 기술을 내다팔 지만 않으면 눈감아준다. 중국 반도체 장비 업체들의 역량도 증가하는 추세다. ... 최대주주는 ‘중국정보통신과학기술’이라는 국가기관으로 11.8%의 지분을 가지고 있다.

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.01.14

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  삼성전자 메모리사업부 연구개발 석사 합격자소서입니다.

  현재 주된 “금속 배선”공정의 경우 구리 리드프레임 위에 칩을 올리고 와이어 본딩을 한 후 리드를 구부려 완성합니다. ... 하이브리드 선박을 설계하기 위하여 기계공학과, 건축공학과 등 서로 다른 전공으로 이루어진 팀에서 연구를 진행하였습니다. ... 하이브리드 선박에 관한 아이디어를 실현하기 위한 장기 프로젝트를 진행해보면서 다음과 같은 긍정적 변화를 이루었습니다. 첫째, 원인과 결과를 명확히 하는 습관을 갖게 되었습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.14

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  신규브랜드기획

  컬러를 조절하여 과도한 팬시효과 는자제한다 전 마켓으로 기능성이 확대되면서 수공예적인 모습 , 기능성이 결합되면서 새로운 하이브리드를 제시한다 . ... 부분 부분 서로 다른 염색 , 가공 , 조직 등으로 변화를 추구하는 이 시대의 수공예적인 기술 . ... 울블렌즈 , nc 류 , 니트와 우븐의 본딩 , 양면소재 활용이 확대된다 Fabric Focus 클래식의 묘미를 표현하기 위한 멜란지 효과 , 트위드효과 , 팬시얀이 사용된다 .

  리포트 | 64페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.12.03

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  스마트결제

  스마트카드는 접속단자와 IC칩, 플라스틱 카드로 구성 되어져 있고, 제조공정은 반도체 제조공장에서 IC칩을 제작한 후, 다이(die)를 PCB(인쇄회로기판)에 부착하여, 와이어 본딩 ... 송금이라는 현금이 갖고 있는 결점을 보완하는 기능을 가지고 있다. 2) 스마트카드 종류 스마트카드의 경우 폐쇄형 카드와 공개형 카드로 구분되며, 다시 폐쇄형 카드는 접촉식, 비접촉식, 하이브리드이터 ... 구글이나 애플 등의 스마트폰 시장 지배자들이 모두 NFC를 표준 기술로 채택하고 있기 때문이다.

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

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  풀테스트

  각 기술은 각각 PCB, 하이브리드, 반도체 기술로부터 발전되어 왔으며 그 성능, 가격 면에서 큰 차이를 갖고 있다 위의 MCM 기술 중 Micro Via HDI PCB 기판을 사용하고 ... 이것들은 본딩 전에 모든 방향으로 절연이 될 정도의 금속 입자 또는 금속 코팅된 고분자 구체(sphere)로 채워진다. 본딩 후에 접착제는 z축 방향으로 전도성을 띠게 된다. ... MCM 기술 가. 개요 MCM 기술은 첨단기술로서 고급 반도체 패키징 기술의 한 분야이다.

  리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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  특수가공법

  없으며 3.시료의 전처리가 불필요하고 4.접합 부에서의 변형이 적은 것 등의 장점을 가지고 있으며, 트랜지스터나 IC 의 전극에 알루미늄 또는 금의 세선 을 접합하는 초음파 와이어 본딩에 ... 특히, 판 및 막대 모양의 재료의 트리패닝 가공이나 막힌 구멍의 가공에 유효하다. 4)자기, 세라믹, 페라이트, 카본의 초음파 가공 하이브리드 IC 기판용의 알루미나 세라믹에 최소0.5mm의 ... 이 후 전자빔용접은 영국, 프랑스, 일본 등 지로 제작 기술이 전파되어 본격적으로 개발이 진행되었다.

  리포트 | 53페이지 | 8,000원 | 등록일 2012.11.29

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  TCP

  TCP소개 TCP는 Tape Carrier Package의 약어이며 원래 "테이프캐리어 방식" 이라고 불렸던 방식으로 LSI 등 고집적 반도체칩의 조립, 실장기술 중 와이어리스 본딩 ... 또 TCP 방식은 각종 기기에 탑재하는 부품의 하이브리드화에 적용되며 반도체 베어칩 실장에도 적용돼 LSI의 고속, 고집적화와 더불어 많은 진전을 보이고 있는 기술이다. ... TCP 기술은 한장의 기판상에 복수의 집적회로 소자를 고밀도로 탑재, 소자 상호간의 배선길이를 극단화 하기 위해 멀티칩 패키징에서 많이 활용되는 기술이다.

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.12

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  CVD이론

  mount 나 외이어 본딩 등의 방법을 통하여 수동소자와 연결하고 있다. ... MMIC는 현재 레이더뿐만 아니라 위성통신 및 이동통신의 RF 부품으로 그 사용 영역이 넓어지고 있는 마이크로파 시스템의 핵심기술이다. ... 일반적인 하이브리드 회로에서는 수동소자인 마이크로스트립라인, 캐패시터, 인덕터등은 테프론 같은 유전체 기판위에 구현되고 능동소자인 transistor는 반도체 상에 제작되어 surface

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.14

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