Polyimide의 대하여

소개글

폴리이미드(polyimide)의 대한 보고서

목차

1. 고성능고분자
2. PI(Polyimide
3. 종류와 제조법
4. 기계적물성
5. 응용분야
6. 필름 개발 동향과 최근요구특성

본문내용

1. 고성능 고분자
개발이유 : 고분자 및 고분자 복합재료는 우수한 특성으로 인하여 전자제품, 자동차, 항공기에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되고 있다. 최근에 산업의 발전과 더불어 모든 제품이 경량화, 소형화, 고성능화 되고 있으며 이러한 시대적 요구를 충족시키기 위하여 새로운 고분자의 합성 및 이를 이용한 복합재료 개발이 요구되고 있다.
2. PI(Polyimide)
1) 정의
폴리이미드(Polyimide, PI)는 방향족환이 이미드 결합으로 연결된 구조로 되어있는 방향족의 초고내열성 고분자이다.
2) 특징
폴리이미드는 고성능 고분자의 일종으로서,
① Excellent Thermal Stabilities(높은 열분해 개시온도)
② 우수한 전기적, 기계적 특성
③ 우수한 내방사선 및 내플라즈마 특성
④ 우수한 내화학성
⑤ 가공성이 떨어지고 불용,불융
등을 특징으로 가지고 있어서 우주 항공산업 및 전자산업 등의 첨단 분야에서 다양하게 이용되고 있다. 특히 전자산업에서는 유전상수가 낮고 열적, 화학적 안정성이 좋으며 공정이 용이하여 반도체 칩의 층간절연막이나 보호막, Liquid Crystal Display(LCD)의 배향막, optical wave guide 등으로 그 용도가 확대되고 있다. 전통적으로 선형 방향족 폴리이미드는 polyamic acid(PAA) 형태로 만들어진 후 적절한 과정을 거쳐 polyimide로 된다. 축중합에 의해 만들어진 선형 방향족 폴리이미드는 그들의 우수한 열안정성, 내방사성과 내약품성, 적은 밀도, 우수한 기계적 성질 및 전기적 특성 때문에 항공 우주용 접착제 및 전자 회로기판에 많이 사용되고 있다.
중략..

<개발동향>
● 물성의 편차를 줄이는 기술도 중요하다.
- 흡수율 저하가 있는데 원인이 되는 것이 친수성인 이미드기인 만큼 이미드기의 농도를 줄이는 방법이 있다. 흡습성이 적은 에스테르결합의 파라결합 산 이무수물과 디아민을 단량체로 쓰는 방법이 제안될 수 있다.
- PMDA/ODA 필름은 열팽창계수가 크나 ODA대신 3,4-oxydianyline을 썼을 경우 직선상이 증가하고 열팽창계수가 감소한다는 보고가 있어 생산기술의 고도화로 제품의 품질편차를 억제하고 표면개질을 통해 수요자의 요구를 만족시키려는 노력을 기울여야 한다.

참고 자료

없음