SK 하이닉스, 삼성전자 Maitenance 합격자 면접준비 자료

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본문내용

● 하이닉스의 중요한 이슈는 무엇이고 이에 대하여 어떻게 대처해야된다고 생각하는가 ?
미국 , 유럽, 중국 등의 반도체 자국 패권주의와 공정 미세화의 난이도 증가가 있다.
따라서, 앞으로 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발. 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사항이라고 생각한다.

● 당사의 주력 제품은 무엇인가 ?
DRAM –전력 공급이 있을 때 기억을 저장해서 꺼내쓰는 장치( 책상)
NAND – 전력 공급이 없어도 기억을 저장하는 장치( 책장)
주력 생산시설이 아닌 일부 Fab( M8, M10의 일부)를 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)와 파운드리 사업도 병행

● 당사의 메모리 반도체 생산공정에 투입되는 원재료는 어떠한 것이 있는가 ?
크게 웨이퍼 Substrate, PCB 그리고 기타 재료 등으로 구성
웨이퍼- 직접회로를 제작하기위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소( 잉곳)을 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료
Substrate- Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품
PCB – 그 위에 저항, 콘덴선, 코일, 트랜지스터, 직접회로, 대규모 직접회로, 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판입니다.
그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.